[发明专利]半导体封装结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202110145465.6 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN113035825A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 李育颖 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种半导体封装结构，包括：基板；线路结构，设置在基板上并电连接至基板；模制化合物层，填充基板和线路结构之间的空间。本发明的目的在于提供一种半导体封装结构及其形成方法，以提高半导体封装结构的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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