[发明专利]芯片叠层封装结构、其制作方法和电子设备有效
| 申请号： | 202010672631.3 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN111564419B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 何正鸿;孙杰 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 严诚 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种芯片叠层封装结构、其制作方法和电子设备，涉及芯片技术领域。本申请芯片叠层封装结构中，基板上开设有安装槽，第一芯片设置于安装槽内，且第一芯片的管脚通过导电层与基板上的焊盘连接，从而与信号线连接。第二芯片贴装在第一芯片上，并且第二芯片的管脚连接在导电层上。这种结构避免了使用打线的方式来将第一芯片、第二芯片与基板的焊盘连接，便于实现较短的信号传输距离，因此有利于提高信号质量。并且，采用导电层代替引线，还可以避免第一芯片的引线与第二芯片的引线压塌或者触碰导致短路。由于设置了安装槽，将第一芯片嵌入到安装槽内，也可以使得整个封装结构的体积更小，有利于整个电子设备的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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