[发明专利]芯片叠层封装结构、其制作方法和电子设备

权利要求书

1.一种芯片叠层封装结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板设置有信号线，所述信号线包括位于所述基板表面的焊盘，所述基板上开设有安装槽；

第一芯片，所述第一芯片固定于所述安装槽内，所述第一芯片的管脚位于所述安装槽的开口处，所述第一芯片与所述安装槽的侧壁之间通过填充密封胶消除间隙；

导电层，所述导电层铺设于所述基板、所述密封胶和所述第一芯片的表面，并直接连接所述焊盘和所述第一芯片的管脚；

第二芯片，所述第二芯片层叠地设置于所述第一芯片上，并且所述第二芯片的管脚与所述导电层直接连接。

2.根据权利要求1所述的芯片叠层封装结构，其特征在于，所述第一芯片通过银浆与所述安装槽的底部连接。

3.根据权利要求1所述的芯片叠层封装结构，其特征在于，所述第一芯片设置有管脚的一侧与所述基板的表面齐平。

4.根据权利要求1所述的芯片叠层封装结构，其特征在于，所述芯片叠层封装结构还包括第三芯片，所述第三芯片贴装于所述第二芯片，并通过打线与所述焊盘电连接。

5.根据权利要求4所述的芯片叠层封装结构，其特征在于，所述第二芯片的表面覆盖有胶膜，所述第三芯片贴装在胶膜上。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的芯片叠层封装结构，其特征在于，所述芯片叠层封装结构还包括封装体，所述封装体包裹所述第二芯片，并覆盖所述基板表面的焊盘和导电层。

7.一种芯片叠层封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

在基板的表面开设安装槽，所述基板设置有信号线，所述信号线包括位于所述基板表面的焊盘；

将第一芯片固定于所述安装槽内，使所述第一芯片的管脚位于所述安装槽的开口处；

在所述第一芯片与所述安装槽的侧壁之间填充密封胶；

在所述基板的表面制作导电层，所述导电层铺设于所述基板、所述密封胶和所述第一芯片的表面，并直接连接所述焊盘和所述第一芯片的管脚；

在所述第一芯片上贴装第二芯片，并使所述第二芯片的管脚直接连接所述导电层。

8.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-6中任一项所述的芯片叠层封装结构，或者包括权利要求7所述的制作方法制得的芯片叠层封装结构。