[发明专利]半导体结构、封装结构及形成半导体结构的方法在审
| 申请号： | 202010139145.5 | 申请日： | 2020-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN112530892A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 张容华;卢思维;施应庆 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 薛恒;王琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工业园区新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种包括集成电路管芯及多个导电凸块的半导体结构。集成电路管芯包括多个凸块接垫。多个导电凸块设置在多个凸块接垫上。多个导电凸块中的每一者包括设置在多个凸块接垫中的一者上的第一柱部分及设置在第一柱部分上的第二柱部分。第二柱部分经由第一柱部分电连接到多个凸块接垫中的一者，其中第一柱部分的第一宽度大于第二柱部分的第二宽度。也提供一种包括上述半导体结构的封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 封装 形成 方法 | ||
【主权项】：
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