[实用新型]一种方形扁平无引脚封装有效
| 申请号： | 201920913202.3 | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN209880582U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 郭峻诚;田德文;宋青林 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 11442 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 王昭智 |
| 地址： | 266061 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种方形扁平无引脚封装，框架包括位于中部区域的中部焊盘，以及环绕中部焊盘设置的导电焊盘，还包括支撑焊盘；芯片设置在中部焊盘上；金属盖板位于芯片的上方，且通过支撑腿支撑在所述支撑焊盘上；还包括将框架、芯片、金属盖板封装在一起的封装层，封装层填充到框架、芯片、金属盖体之间的缝隙中。本实用新型的封装，芯片发出的大部分热量依然通过中部焊盘散出；芯片发出的部分热量可以通过金属盖板向上散发出来，从而提高了整个封装的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 芯片 金属盖板 封装 本实用新型 封装层 支撑 方形扁平无引脚封装 导电焊盘 金属盖体 散热能力 中部区域 支撑腿 填充 环绕 散发 | ||
【主权项】：
1.一种方形扁平无引脚封装，其特征在于：包括框架、芯片、金属盖板；/n所述框架包括位于中部区域的中部焊盘，以及环绕所述中部焊盘设置的导电焊盘，还包括支撑焊盘；/n所述芯片设置在所述中部焊盘上；所述金属盖板位于芯片的上方，且通过支撑腿支撑在所述支撑焊盘上；/n还包括将框架、芯片、金属盖板封装在一起的封装层，所述封装层填充到框架、芯片、金属盖体之间的缝隙中。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛歌尔微电子研究院有限公司，未经青岛歌尔微电子研究院有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920913202.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于玻璃通孔的芯片扇出封装结构
- 下一篇：半导体封装结构
