[实用新型]一种方形扁平无引脚封装

说明书

本实用新型涉及一种方形扁平无引脚封装，框架包括位于中部区域的中部焊盘，以及环绕中部焊盘设置的导电焊盘，还包括支撑焊盘；芯片设置在中部焊盘上；金属盖板位于芯片的上方，且通过支撑腿支撑在所述支撑焊盘上；还包括将框架、芯片、金属盖板封装在一起的封装层，封装层填充到框架、芯片、金属盖体之间的缝隙中。本实用新型的封装，芯片发出的大部分热量依然通过中部焊盘散出；芯片发出的部分热量可以通过金属盖板向上散发出来，从而提高了整个封装的散热能力。

技术领域

本实用新型涉及芯片的封装，更具体地，本实用新型涉及一种QFN方式的封装。

背景技术

QFN(Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装)，是表面贴装型封装之一。QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。

它通过外露的引线框架焊盘提供主要的散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上；小部分热量从封装层散发出去。

这种结构的QFN封装，对于大功耗芯片，其散热结构依然无法满足芯片的工作结温需求，因此需要进一步优先去散热结构。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供了一种方形扁平无引脚封装。

根据本实用新型的一个方面，提供一种方形扁平无引脚封装，包括框架、芯片、金属盖板；

所述框架包括位于中部区域的中部焊盘，以及环绕所述中部焊盘设置的导电焊盘，还包括支撑焊盘；

所述芯片设置在所述中部焊盘上；所述金属盖板位于芯片的上方，且通过支撑腿支撑在所述支撑焊盘上；

还包括将框架、芯片、金属盖板封装在一起的封装层，所述封装层填充到框架、芯片、金属盖体之间的缝隙中。

可选地，所述支撑焊盘从中部焊盘上延伸出来。

可选地，所述支撑焊盘设置有多个，分布在中部焊盘的周向方向上；所述支撑腿与支撑焊盘对应设置，且分布在金属盖板的周向方向上。

可选地，所述中部焊盘呈矩形，支撑焊盘设置四个，分别从中部焊盘的四个拐角位置延伸出来。

可选地，所述芯片在中部焊盘上的正投影完全位于金属盖板在中部焊盘上的正投影中。

可选地，所述金属盖板的端面从封装层的表面露出。

可选地，所述中部焊盘的底面从封装层的表面露出。

可选地，所述金属盖板呈圆形。

可选地，所述芯片通过引线与导电焊盘导通。

本实用新型的封装，芯片发出的大部分热量依然通过中部焊盘散出；芯片发出的部分热量可以通过金属盖板向上散发出来，从而提高了整个封装的散热能力。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型封装的剖面图。

图2是图1中框架的俯视图。

图3是金属盖板及支撑腿的俯视图。

具体实施方式