[实用新型]一种方形扁平无引脚封装有效
| 申请号： | 201920913202.3 | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN209880582U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 郭峻诚;田德文;宋青林 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 11442 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 王昭智 |
| 地址： | 266061 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊盘 芯片 金属盖板 封装 本实用新型 封装层 支撑 方形扁平无引脚封装 导电焊盘 金属盖体 散热能力 中部区域 支撑腿 填充 环绕 散发 | ||
1.一种方形扁平无引脚封装，其特征在于：包括框架、芯片、金属盖板；
所述框架包括位于中部区域的中部焊盘，以及环绕所述中部焊盘设置的导电焊盘，还包括支撑焊盘；
所述芯片设置在所述中部焊盘上；所述金属盖板位于芯片的上方，且通过支撑腿支撑在所述支撑焊盘上；
还包括将框架、芯片、金属盖板封装在一起的封装层，所述封装层填充到框架、芯片、金属盖体之间的缝隙中。
2.根据权利要求1所述的方形扁平无引脚封装，其特征在于：所述支撑焊盘从中部焊盘上延伸出来。
3.根据权利要求1所述的方形扁平无引脚封装，其特征在于：所述支撑焊盘设置有多个，分布在中部焊盘的周向方向上；所述支撑腿与支撑焊盘对应设置，且分布在金属盖板的周向方向上。
4.根据权利要求3所述的方形扁平无引脚封装，其特征在于：所述中部焊盘呈矩形，支撑焊盘设置四个，分别从中部焊盘的四个拐角位置延伸出来。
5.根据权利要求1所述的方形扁平无引脚封装，其特征在于：所述芯片在中部焊盘上的正投影完全位于金属盖板在中部焊盘上的正投影中。
6.根据权利要求1所述的方形扁平无引脚封装，其特征在于：所述金属盖板的端面从封装层的表面露出。
7.根据权利要求1所述的方形扁平无引脚封装，其特征在于：所述中部焊盘的底面从封装层的表面露出。
8.根据权利要求1所述的方形扁平无引脚封装，其特征在于：所述金属盖板呈圆形。
9.根据权利要求1所述的方形扁平无引脚封装，其特征在于：所述芯片通过引线与导电焊盘导通。
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