[实用新型]一种芯片的封装结构有效
申请号: | 201920913122.8 | 申请日: | 2019-06-17 |
公开(公告)号: | CN209880588U | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 尹保冠;佘飞;田德文;宋青林 | 申请(专利权)人: | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/552 |
代理公司: | 11442 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 王昭智 |
地址: | 266061 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种芯片的封装结构,包括基板以及贴装在基板上的芯片;在所述芯片远离基板一侧的表面上贴装有金属散热件,所述金属散热件覆盖至少部分芯片,且所述金属散热件接地;还包括将金属散热件、芯片封装在基板上的封装层。本实用新型的封装结构,金属散热件不但可以起到散热的作用,还可以为芯片提供电磁屏蔽。 | ||
搜索关键词: | 金属散热件 基板 芯片 本实用新型 封装结构 电磁屏蔽 芯片封装 接地 封装层 散热 贴装 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种芯片的封装结构,其特征在于:包括基板以及贴装在基板上的芯片;在所述芯片远离基板一侧的表面上贴装有金属散热件,所述金属散热件覆盖至少部分芯片,且所述金属散热件接地;还包括将金属散热件、芯片封装在基板上的封装层。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛歌尔微电子研究院有限公司,未经青岛歌尔微电子研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920913122.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。