[实用新型]一种芯片的封装结构

权利要求书

1.一种芯片的封装结构，其特征在于：包括基板以及贴装在基板上的芯片；在所述芯片远离基板一侧的表面上贴装有金属散热件，所述金属散热件覆盖至少部分芯片，且所述金属散热件接地；还包括将金属散热件、芯片封装在基板上的封装层。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述金属散热件包括贴装在芯片上方的主体，以及从主体侧壁向基板方向延伸的侧壁部；所述侧壁部围成了遮蔽并包围所述芯片的空间；所述侧壁部的端头与基板的接地端导通。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：所述侧壁部上设置有开槽，所述封装层通过侧壁部上的开槽填充到侧壁部围成的空间内部，以将芯片封装在基板上。

4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：所述主体的顶部低于所述封装层的顶部；或者是，所述主体的顶部从所述封装层的顶部露出。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述金属散热件包括贴装在芯片上方的主体，以及从主体上朝基板方向延伸的多根金属导线；所述多根金属导线沿着主体的周边方向排布，且围成了遮蔽并包围所述芯片的空间；所述金属导线导通主体与基板的接地端。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于：相邻两根金属导线之间具有间隙，所述封装层通过金属导线之间的间隙填充到多根金属导线围成的空间内部，以将芯片封装在基板上。

7.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于：所述主体的侧壁设置有一圈环状的凸缘，所述金属导线的一端连接在所述凸缘上。

8.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于：所述主体的顶部低于所述封装层的顶部；或者是，所述主体的顶部从所述封装层的顶部露出。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述金属散热件构成了封装结构的共形屏蔽或者区域屏蔽。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述芯片通过引线与基板导通。