[实用新型]一种芯片的封装结构

说明书

本实用新型涉及一种芯片的封装结构，包括基板以及贴装在基板上的芯片；在所述芯片远离基板一侧的表面上贴装有金属散热件，所述金属散热件覆盖至少部分芯片，且所述金属散热件接地；还包括将金属散热件、芯片封装在基板上的封装层。本实用新型的封装结构，金属散热件不但可以起到散热的作用，还可以为芯片提供电磁屏蔽。

技术领域

本实用新型涉及芯片领域，更具体地，本实用新型涉及芯片的封装结构。

背景技术

在无线通讯、储存、电源等相关产品内，为了防止封装模组受到外部干扰或者模组内芯片之间的相互干扰，电磁屏蔽设计是必要的。屏蔽通常包括共形屏蔽(conformalshielding)和区域屏蔽(compartment shielding)两种技术，这两种屏蔽的方式的结构不同、位置不同。

共形屏蔽指的是对整个封装结构进行电磁屏蔽设计，通常的做法是采用一金属壳体将芯片容纳在其中。该金属壳体可以防止外界对整个封装的干扰。区别屏蔽是在封装结构的两个芯片之间设置一接地的金属屏蔽片，以保证避免同个封装结构内不同芯片之间的干扰。

随着科学技术的发展，系统厂商对散热、功耗等方面的要求也越来越高，现在的封装以不能满足科技发展的需求。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种芯片的封装结构。

根据本实用新型的一个方面，提供一种芯片的封装结构，包括基板以及贴装在基板上的芯片；在所述芯片远离基板一侧的表面上贴装有金属散热件，所述金属散热件覆盖至少部分芯片，且所述金属散热件接地；还包括将金属散热件、芯片封装在基板上的封装层。

可选地，所述金属散热件包括贴装在芯片上方的主体，以及从主体侧壁向基板方向延伸的侧壁部；所述侧壁部围成了遮蔽并包围所述芯片的空间；所述侧壁部的端头与基板的接地端导通。

可选地，所述侧壁部上设置有开槽，所述封装层通过侧壁部上的开槽填充到侧壁部围成的空间内部，以将芯片封装在基板上。

可选地，所述主体的顶部低于所述封装层的顶部；或者是，所述主体的顶部从所述封装层的顶部露出。

可选地，所述金属散热件包括贴装在芯片上方的主体，以及从主体上朝基板方向延伸的多根金属导线；所述多根金属导线沿着主体的周边方向排布，且围成了遮蔽并包围所述芯片的空间；所述金属导线导通主体与基板的接地端。

可选地，相邻两根金属导线之间具有间隙，所述封装层通过金属导线之间的间隙填充到多根金属导线围成的空间内部，以将芯片封装在基板上。

可选地，所述主体的侧壁设置有一圈环状的凸缘，所述金属导线的一端连接在所述凸缘上。

可选地，所述主体的顶部低于所述封装层的顶部；或者是，所述主体的顶部从所述封装层的顶部露出。

可选地，所述金属散热件构成了封装结构的共形屏蔽或者区域屏蔽。

可选地，所述芯片通过引线与基板导通。

本实用新型的封装结构，金属散热件不但可以起到散热的作用，还可以为芯片提供电磁屏蔽。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型封装结构第一实施方式的结构示意图。

图2是本实用新型封装结构第二实施方式的结构示意图

具体实施方式