[实用新型]一种基于玻璃通孔的芯片扇出封装结构有效
| 申请号： | 201920589864.X | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN209880581U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 于大全;姜峰;王阳红 | 申请（专利权）人： | 厦门云天半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 35204 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人： | 连耀忠;林燕玲 |
| 地址： | 361000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种基于玻璃通孔的芯片扇出封装结构，包括芯片，其设有第一表面和第二表面，第一表面设有焊盘，还包括玻璃基板、填充层、金属再布线层、钝化层和信号端口；该玻璃基板设有通孔、第一表面和第二表面；该芯片位于通孔内，其第一表面对应玻璃基板第一表面；该填充层覆盖于玻璃基板第二表面和芯片第二表面并填充至二者之间的间隙；该金属再布线层位于玻璃基板和间隙处的填充层上表面的局部，并与芯片的焊盘电性连接；该钝化层位于玻璃基板第一表面和金属再布线层表面，并设有第一开口；该信号端口位于第一开口处并与金属再布线层电性连接。本实用新型能够极大地减少扇出式封装制程的工艺步骤，极大的减少了其封装成本支出，同时保证了封装的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃基板 第一表面 金属再布线层 第二表面 芯片 填充层 通孔 封装 电性连接 信号端口 钝化层 焊盘 扇出 本实用新型 成本支出 封装结构 工艺步骤 间隙处 开口处 上表面 制程 填充 开口 玻璃 覆盖 保证 | ||
【主权项】：
1.一种基于玻璃通孔的芯片扇出封装结构，包括芯片，其设有第一表面和第二表面，第一表面设有焊盘，其特征在于：还包括玻璃基板、填充层、金属再布线层、钝化层和信号端口；该玻璃基板设有通孔、第一表面和第二表面；该芯片位于通孔内，其第一表面对应玻璃基板第一表面；该填充层覆盖于玻璃基板第二表面和芯片第二表面并填充至二者之间的间隙；该金属再布线层位于玻璃基板和间隙处的填充层上表面的局部，并与芯片的焊盘电性连接；该钝化层位于玻璃基板第一表面和金属再布线层表面，并设有第一开口；该信号端口位于第一开口处并与金属再布线层电性连接。/n
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