[实用新型]一种基于玻璃通孔的芯片扇出封装结构

权利要求书

1.一种基于玻璃通孔的芯片扇出封装结构，包括芯片，其设有第一表面和第二表面，第一表面设有焊盘，其特征在于：还包括玻璃基板、填充层、金属再布线层、钝化层和信号端口；该玻璃基板设有通孔、第一表面和第二表面；该芯片位于通孔内，其第一表面对应玻璃基板第一表面；该填充层覆盖于玻璃基板第二表面和芯片第二表面并填充至二者之间的间隙；该金属再布线层位于玻璃基板和间隙处的填充层上表面的局部，并与芯片的焊盘电性连接；该钝化层位于玻璃基板第一表面和金属再布线层表面，并设有第一开口；该信号端口位于第一开口处并与金属再布线层电性连接。

2.如权利要求1所述的一种基于玻璃通孔的芯片扇出封装结构，其特征在于：所述通孔内设置至少一个芯片。

3.如权利要求2所述的一种基于玻璃通孔的芯片扇出封装结构，其特征在于：所述通孔内，相邻芯片之间填充有所述填充层。

4.如权利要求1所述的一种基于玻璃通孔的芯片扇出封装结构，其特征在于：还包括聚合物介质层，该聚合物介质层位于所述金属再布线层与所述玻璃基板第一表面、间隙处的填充层上表面、所述芯片第一表面之间，且在芯片的焊盘处设有第二开口；所述信号端口位于第一开口处并与金属再布线层电性连接。

5.如权利要求1所述的一种基于玻璃通孔的芯片扇出封装结构，其特征在于：所述芯片的厚度等于或小于所述通孔的深度。

6.如权利要求1所述的一种基于玻璃通孔的芯片扇出封装结构，其特征在于：所述信号端口为BGA焊球、镍钯金、镍金或钛铜焊盘。

7.如权利要求4所述的一种基于玻璃通孔的芯片扇出封装结构，其特征在于：包括有至少两所述金属再布线层，相邻的所述金属再布线层之间通过聚合物绝缘。