[实用新型]一种基于玻璃通孔的芯片扇出封装结构

说明书

一种基于玻璃通孔的芯片扇出封装结构，包括芯片，其设有第一表面和第二表面，第一表面设有焊盘，还包括玻璃基板、填充层、金属再布线层、钝化层和信号端口；该玻璃基板设有通孔、第一表面和第二表面；该芯片位于通孔内，其第一表面对应玻璃基板第一表面；该填充层覆盖于玻璃基板第二表面和芯片第二表面并填充至二者之间的间隙；该金属再布线层位于玻璃基板和间隙处的填充层上表面的局部，并与芯片的焊盘电性连接；该钝化层位于玻璃基板第一表面和金属再布线层表面，并设有第一开口；该信号端口位于第一开口处并与金属再布线层电性连接。本实用新型能够极大地减少扇出式封装制程的工艺步骤，极大的减少了其封装成本支出，同时保证了封装的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，特别是一种基于玻璃通孔的芯片扇出封装结构。

背景技术

随着人们对电子产品的要求向小型化、多功能、环保型等方向的发展，人们努力寻求将电子系统越做越小，集成度越来越高，功能越做越多、越来越强，由此产生了许多新技术、新材料和新设计，其中扇出型封装技术就是这些技术的典型代表。

作为广泛应用的单颗芯片封装技术，传统封装目前已经逐渐呈现出封装效率低下和成本持续攀升的弊端。圆片级封装作为一种新型的封装方式，因能够较大地减少芯片封装尺寸，而被业界广泛采用。现有的BGA封装技术受到有机基板性能的限制。向扇出WLP的转移有助于克服这些限制，且能简化供应链。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提出一种能极大地减少扇出式封装制程的工艺步骤，降低成本、减小体积的芯片的扇出封装结构。

本实用新型采用如下技术方案：

一种基于玻璃通孔的芯片扇出封装结构，包括芯片，其设有第一表面和第二表面，第一表面设有焊盘，其特征在于：还包括玻璃基板、填充层、金属再布线层、钝化层和信号端口；该玻璃基板设有通孔、第一表面和第二表面；该芯片位于通孔内，其第一表面对应玻璃第一表面；该填充层覆盖于玻璃基板第二表面和芯片第二表面并填充至二者之间的间隙；该金属再布线层位于玻璃基板和间隙处的填充层上表面的局部，并与芯片的焊盘电性连接；该钝化层位于玻璃基板第一表面和金属再布线层表面，并设有第一开口；该信号端口位于第一开口处并与金属再布线层电性连接。

所述通孔内设置至少一个芯片。

所述通孔内，相邻芯片之间填充有所述填充层。

还包括聚合物介质层，该聚合物介质层位于所述金属再布线层与所述玻璃基板第一表面、间隙处的填充层上表面、所述芯片第一表面之间，且在芯片的焊盘处设有第二开口；所述信号端口位于第一开口处并与金属再布线层电性连接。

所述芯片的厚度等于或小于所述通孔的深度。

所述信号端口为BGA焊球、镍钯金、镍金或钛铜焊盘。

包括有至少两所述金属布线层，相邻的所述金属再布线层之间通过聚合物绝缘。

由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型的结构，设置有玻璃基板、填充层、金属再布线层、钝化层和信号端口，该结构采用芯片倒装方式，能够极大地减少扇出式封装制程的工艺步骤，极大的减少了其封装成本支出，同时保证了封装的可靠性。

2、本实用新型的结构，通过玻璃基板形成贯穿通孔且芯片设于通孔内的设置，玻璃基板的厚度只需与芯片厚度接近即可，最大程度的减少了整体厚度、结构紧凑，实现了超薄封装。

3、本实用新型的结构，以玻璃为主体材料，相比硅基板等材料产品可靠性优异，实现更优的电性能。

4、本实用新型的结构，采用扇出型封装结构，降低了封装体翘曲，能实现高装配良率。