[实用新型]一种发光二极管芯片有效

专利信息
申请号: 201920338507.6 申请日: 2019-03-11
公开(公告)号: CN209461490U 公开(公告)日: 2019-10-01
发明(设计)人: 唐军;齐胜利;刘亚柱;潘尧波;陈志忠;詹景麟;康香宁;焦飞;张国义;沈波 申请(专利权)人: 合肥彩虹蓝光科技有限公司;北京大学
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/48
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 王华英
地址: 230011 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型提出一种发光二极管芯片,包括:衬底;外延结构,位于所述衬底上,包括第二半导体层,发光层,第一半导体层;金属层,位于所述位于结构上的第一半导体层上;凹槽,位于衬底上,暴露部分所述第二半导体层;金属电极,位于所述金属层及暴露的第二半导体层上,包括第一金属电极,第二金属电极;纳米柱,位于所述衬底上,包括所述第一金属电极,所述金属层,所述第一半导体层,所述发光层以及部分所述第二半导体层,所述纳米柱包括多种不同的结构。本实用新型提出的发光二极管芯片结构简单,能够提高发光二极管芯片的性能。
搜索关键词: 半导体层 金属电极 衬底 发光二极管芯片 金属层 本实用新型 发光层 纳米柱 发光二极管芯片结构 外延结构 暴露
【主权项】:
1.一种发光二极管芯片,其特征在于,包括:衬底;外延结构,位于所述衬底上,包括第二半导体层,发光层,第一半导体层;金属层,位于所述位于结构上的第一半导体层上;凹槽,位于衬底上,暴露部分所述第二半导体层;金属电极,位于所述金属层及暴露的第二半导体层上,包括第一金属电极,第二金属电极;纳米柱,位于所述衬底上,包括所述第一金属电极,所述金属层,所述第一半导体层,所述发光层以及部分所述第二半导体层。
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