[实用新型]一种发光二极管芯片有效

专利信息
申请号: 201920338507.6 申请日: 2019-03-11
公开(公告)号: CN209461490U 公开(公告)日: 2019-10-01
发明(设计)人: 唐军;齐胜利;刘亚柱;潘尧波;陈志忠;詹景麟;康香宁;焦飞;张国义;沈波 申请(专利权)人: 合肥彩虹蓝光科技有限公司;北京大学
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/48
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 王华英
地址: 230011 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 半导体层 金属电极 衬底 发光二极管芯片 金属层 本实用新型 发光层 纳米柱 发光二极管芯片结构 外延结构 暴露
【说明书】:

实用新型提出一种发光二极管芯片,包括:衬底;外延结构,位于所述衬底上,包括第二半导体层,发光层,第一半导体层;金属层,位于所述位于结构上的第一半导体层上;凹槽,位于衬底上,暴露部分所述第二半导体层;金属电极,位于所述金属层及暴露的第二半导体层上,包括第一金属电极,第二金属电极;纳米柱,位于所述衬底上,包括所述第一金属电极,所述金属层,所述第一半导体层,所述发光层以及部分所述第二半导体层,所述纳米柱包括多种不同的结构。本实用新型提出的发光二极管芯片结构简单,能够提高发光二极管芯片的性能。

技术领域

本实用新型涉及半导体领域,特别涉及一种发光二极管芯片。

背景技术

发光二极管(LED)具有体积小、发光效率高、节能、环保等优点,目前已经在照明和显示领域占据主导地位,它已经成为21世纪照明和显示领域的发展趋势。随着社会和科技的发展进步,人们对LED的要求越来越高。高光效、大功率LED已经成为目前照明LED的主流发展趋势。

大尺寸器件散热差、电流扩展不均匀,极化场负面作用明显,产品难以耐受高电流密度,从而限制了其在高光效、快速响应等方向的应用。现阶段,微型发光二极管(包括mini/micron/nano LED)成为解决上述问题的主流手段。纳米LED具有较大的比表面积,极少的导波模式,拥有特殊的纳米谐振腔效应以及充分的应力驰豫效果,在内量子效率、光提取效率方面均存在的明显优势。

现阶段纳米LED器件的制备主要处于实验室研究阶段,制备工艺复杂,成品率低,成本高。器件出光强度受有源区面积的限制,散热问题的存在影响器件大电流下的工作性能,同时未能对纳米柱尺寸形貌进行结构优化,纳米柱之间的挡光问题不能得到有效解决,也无法充分利用纳米谐振腔效应将器件辐射复合过程最大化,器件的优异性能不能得到保证,因此无法大规模用于生产和实际应用。

实用新型内容

鉴于上述问题,本实用新型提出一种纳米发光二极管芯片,以优化纳米发光二极管芯片的结构,提高发光二极管芯片的性能。

为实现上述目的及其他目的,本实用新型提出一种发光二极管芯片,包括:

衬底;

外延结构,位于所述衬底上,包括第二半导体层,发光层,第一半导体层;

金属层,位于所述位于结构上的第一半导体层上;

凹槽,位于衬底上,暴露部分所述第二半导体层;

金属电极,位于所述金属层及暴露的第二半导体层上,包括第一金属电极,第二金属电极;

纳米柱,位于所述衬底上,包括所述第一金属电极,所述金属层,所述第一半导体层,所述发光层以及部分所述第二半导体层。

在一实施例中,所述衬底包括蓝宝石或碳化硅或氧化锌或氮化镓衬底。

在一实施例中,所述外延结构位于所述衬底上,所述第二半导体层位于所述衬底上,所述发光层位于所述第二半导体层上,所述第一半导体层位于所述发光层上。

在一实施例之后,所述金属层位于所述第一半导体层上,所述金属层的材质包括氧化铟锡。

在一实施例中,所述发光二极管芯片包括多个凹槽,所述凹槽包括所述金属层所述第一半导体层,所述发光层以及部分所述第二半导体层。

在一实施例中,所述第一金属电极与所述第二金属电极的高度相等,所述第一金属电极及第二金属电极可包括金,镍,钛。

在一实施例中,所述发光二极管芯片包括多个纳米柱,所述纳米柱包括多种不同的结构,所述纳米柱的结构包括圆柱形,圆台形,手电筒形。

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