[实用新型]半导体装置有效
| 申请号： | 201920172491.6 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN209544339U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 筑山慧至;青木秀夫;川户雅敏;三浦正幸;福田昌利;本间庄一 | 申请（专利权）人： | 东芝存储器株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 实施方式提供一种半导体装置，具备：布线衬底；第一半导体衬底，设置在布线衬底的上方，且在表面形成着第一半导体电路的存储器衬底；第二半导体衬底，设置在第一半导体衬底与布线衬底之间，比第一半导体衬底厚，且在表面形成着第二半导体电路的存储器衬底；凸块，设置在第一半导体衬底与第二半导体衬底间之间，将第一半导体衬底与第二半导体衬底电连接；第一粘接性树脂，设置在第一半导体衬底与第二半导体衬底之间，粘接第一半导体衬底与第二半导体衬底；及密封树脂，形成在第一半导体衬底与第二半导体衬底之间、第二半导体衬底与布线衬底之间、及第一半导体衬底与第二半导体衬底的周围，将第一半导体衬底与第二半导体衬底密封。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 半导体 布线 半导体电路 半导体装置 表面形成 存储器 粘接性树脂 密封树脂 导体 电连接 凸块 粘接 密封 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于具备：布线衬底；第一半导体衬底，是设置在所述布线衬底的上方，且在表面形成着第一半导体电路的存储器衬底；第二半导体衬底，是设置在所述第一半导体衬底与所述布线衬底之间，比所述第一半导体衬底厚，且在表面形成着第二半导体电路的存储器衬底；凸块，设置在所述第一半导体衬底与所述第二半导体衬底间之间，将所述第一半导体衬底与所述第二半导体衬底电连接；第一粘接性树脂，设置在所述第一半导体衬底与所述第二半导体衬底之间，粘接所述第一半导体衬底与第二半导体衬底；及密封树脂，形成在所述第一半导体衬底与第二半导体衬底之间、所述第二半导体衬底与所述布线衬底之间、及所述第一半导体衬底与第二半导体衬底的周围，将所述第一半导体衬底与第二半导体衬底密封。
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