[发明专利]半导体封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201911348620.3 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112786542A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 方绪南;陈建庆;翁振源 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种半导体封装，其包含：半导体裸片，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；传导性布线层，其与所述半导体裸片堆叠且接近所述第一表面；封装体，其包封所述半导体裸片且与所述传导性布线层堆叠；以及替换结构，其从所述封装体暴露且无填充物。本公开中还公开了一种用于制造所述半导体封装的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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