[发明专利]半导体封装及其制造方法

说明书

本公开提供一种半导体封装，其包含：半导体裸片，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；传导性布线层，其与所述半导体裸片堆叠且接近所述第一表面；封装体，其包封所述半导体裸片且与所述传导性布线层堆叠；以及替换结构，其从所述封装体暴露且无填充物。本公开中还公开了一种用于制造所述半导体封装的方法。

技术领域

本公开涉及一种半导体封装，确切地说涉及一种扇出型封装结构。

背景技术

为了适应移动通信设备的开发，体积减小(例如，变薄)、制造成本降低、功能灵活性和加快的产品周期对于设备封装是必不可少的。

研磨是在减小封装厚度的半导体封装中众所周知的方法。一般来说，半导体裸片安置在重新分布层(RDL)上，用模制原料包封，研磨模制原料以使封装厚度变薄，且随后进行裸片锯切或单切操作。然而，此制造顺序有以下问题：首先，研磨封装由于结构稳固性不足而容易翘曲，当随后进行分割时，翘曲特征可能使基座所提供的真空吸力变差，从而增加分割操作的难度。其次，由于辊刀片(roller blade)可在完成完全切割的时刻提升其旋转速度，因此邻近模制原料处可能产生裂纹。对于半切割操作，辊刀片还有可能由于操作期间不可避免的震动而使邻近模制原料开裂。

发明内容

在一些实施例中，本公开提供一种半导体封装，其包含：半导体裸片，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；传导性布线层，其与所述半导体裸片堆叠且接近所述第一表面；封装体，其包封所述半导体裸片且与所述传导性布线层堆叠；以及替换结构，其从所述封装体暴露且无填充物。

在一些实施例中，本公开提供一种半导体封装，其包含：半导体裸片，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；传导性布线层，其与所述半导体裸片堆叠且接近所述第一表面；封装体，其包封所述半导体裸片且与所述传导性布线层堆叠，所述封装体具有第一模量；以及替换结构，其从所述封装体暴露且具有第二模量。所述第二模量大于所述第一模量。

在一些实施例中，本公开提供一种用于制造半导体封装的方法，所述方法包含：提供具有第一表面的第一载体；将替换结构安置在所述第一表面上方；以及将所述第一载体上的所述替换结构啮合到承载多个半导体裸片的第二载体，所述替换结构与将邻近的半导体裸片隔开的区域对准。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下详细描述容易理解本公开的各方面。应注意，各种特征可不按比例绘制。实际上，为了论述清楚起见，可以任意增大或减小各种特征的尺寸。

图1说明根据本公开的一些实施例的半导体封装的横截面图。

图2说明根据本公开的一些实施例的图1中的半导体封装的俯视图。

图3说明根据本公开的一些实施例的半导体封装的横截面图。

图4说明根据本公开的一些实施例的半导体封装的横截面图。

图5说明根据本公开的一些实施例的半导体封装的横截面图。

图6说明根据本公开的一些实施例的半导体封装的横截面图。

图7说明根据本公开的一些实施例的半导体封装的横截面图。

图8说明根据本公开的一些实施例的半导体封装的横截面图。

图9A到图9C说明根据本公开的一些实施例的在半导体封装的各种制造操作期间的中间产物的横截面图。

图9C′说明根据本公开的一些实施例的图9C中的中间产物的俯视图。

图10A到图10L说明根据本公开的一些实施例的在半导体封装的各种制造操作期间的中间产物的横截面图。

具体实施方式