[发明专利]半导体封装及制造半导体封装的方法有效
| 申请号： | 201911155942.6 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN110854084B | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 杨吴德 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49;H01L23/485;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 浦彩华;姚开丽 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装及制造半导体封装的方法，半导体封装包括基板和与依序堆叠在基板上的半导体芯片、下部导电层及上部导电层。基板包括在其上形成的第一和第二连接垫。半导体芯片包括形成在其上的第三和第四连接垫。上部导电层通过第一和第二引线连接到第一和第三连接垫，下部导电层通过第三和第四引线连接到第二和第四连接垫。通过上部导电层与下部导电层的设置可强化芯片与电路板间的电性连结并减少杂讯产生。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
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