[发明专利]半导体封装及制造半导体封装的方法

权利要求书

1.一种半导体封装，其特征在于，包括:

基板，包括:

第一顶表面；以及

多个第一连接垫及多个第二连接垫设置在所述第一顶表面；

半导体芯片，设置在所述第一顶表面，其中所述半导体芯片包括：

第二顶表面；以及

多个第三连接垫及多个第四连接垫设置在所述第二顶表面；

第一下部导电层，设置于所述第二顶表面；

第一上部导电层，设置于在所述第一下部导电层之上；

多个第一引线，连结所述多个第一连接垫及所述第一上部导电层；

多个第二引线，连结所述多个第二连接垫及所述第一下部导电层；

多个第三引线，连结所述多个第三连接垫及所述第一上部导电层；以及

多个第四引线，连结所述多个第四连接垫及所述第一下部导电层。

2.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述第一下部导电层在所述第二顶表面上的投影面积大于所述第一上部导电层在所述第二顶表面上的投影面积。

3.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述第一上部导电层在所述第一下部导电层上的投影区域暴露所述第一下部导电层的两个相对侧，并且所述多个第二引线和所述多个第四引线连接到所述第一下部导电层的暴露侧。

4.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，还包括：

多个第一重分布层，设置在所述第二顶表面上并位于所述第一下部导电层下方，其中所述多个第一重分布层各自连结所述多个第三连接垫并自所述多个第三连接垫朝所述半导体芯片的周边延伸；以及

多个第一辅助引线，连结所述多个第一连接垫及所述多个第一重分布层。

5.如权利要求4所述的半导体封装，其特征在于，还包括：

多个第二重分布层，设置在所述第二顶表面上并位于所述第一下部导电层下方，其中所述多个第二重分布层各自连结所述第四连接垫并自所述第四连接垫朝所述半导体芯片的周边延伸；以及

多个第二辅助引线，连结所述多个第二连接垫及所述多个第二重分布层。

6.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述第二顶表面在中心线的两侧界定出第一区域和第二区域，所述第一下部导电层和所述第一上部导电层位于所述第一区域上方；

其中所述半导体封装还包括：

多个第五连接垫和多个第六连接垫设置在所述第一顶表面上；

第二下部导电层，设置在所述第二顶表面上并位于所述第二区域上方；

第二上部导电层，设置在所述第二下部导电层上；

多个第五引线，连接在所述多个第五连接垫和所述第二上部导电层之间；

多个第六引线，连接在所述多个第六连接垫和所述第二下部导电层之间；

多个第七引线，连接在所述多个第三连接垫和所述第二上部导电层之间；以及

多个第八引线，连接在所述多个第四连接垫和所述第二下部导电层之间。

7.一种制造半导体封装的方法，其特征在于，包括：

在基板的第一顶表面上放置半导体芯片，其中多个第一连接垫和多个第二连接垫设置在所述第一顶表面上；

在所述半导体芯片的第二顶表面上放置第一下部导电层，其中多个第三连接垫和多个第四连接垫设置在第二顶表面；

在所述第一下部导电层上方放置第一上部导电层；

从所述多个第一连接垫到所述第一上部导电层形成多个第一引线；

从所述多个第二连接垫到所述第一下部导电层形成多个第二引线；

从所述多个第三连接垫到所述第一上部导电层形成多个第三引线；以及

从所述多个第四连接垫到所述第一下部导电层形成多个第四引线。

8.如权利要求7所述制造半导体封装的方法，其特征在于，所述半导体芯片还包括多个第一重分布层，所述多个第一重分布层设置在所述第二顶表面之上，并位于所述第一下部导电层的下方，所述方法还包括：

形成连接在所述多个第一连接垫和所述多个第一重分布层之间的多个第一辅助引线。