[发明专利]一种封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201911078754.8 | 申请日： | 2019-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN110828430A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 林章申;陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/98;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构及其制备方法，所述封装结构包括：第二重新布线层；第一重新布线层，所述第一重新布线层与所述第二重新布线层电连接；半导体芯片，正面朝下倒装于所述第一重新布线层的第二表面，且与所述第一重新布线层电连接；塑封层，塑封于所述半导体芯片的外围，且所述塑封层远离所述第一重新布线层的表面与所述半导体芯片的背面平齐；散热件，与所述半导体芯片的背面接触；球栅阵列，设于所述第二重新布线层的下表面，且与所述第二重新布线层电连接。本发明通过使用重新布线层代替电路基板，可以有效降低封装厚度；通过两层重新布线层，避免使用硅中间层及硅通孔，降低成本；线宽线距可小于2μm，满足小线宽需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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