[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201910802324.X | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN111725175A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 竹本康男 | 申请（专利权）人： | 东芝存储器株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/485;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体装置及半导体装置的制造方法。根据一个实施方式，实施方式的半导体装置(100)具备：第一布线层(1)，具有第一面、及与第一面对向的第二面；第一半导体元件(2)，搭载于第一布线层(1)的第一面侧；导电性柱(3)，设置于第一布线层(1)的第一面侧，具有第一半导体元件(2)的厚度以上的高度；第二布线层(5)，具有第三面、及与第三面对向的第四面，设置于导电性柱(3)上，且在第四面侧接合于导电性柱(3)；第二半导体元件(6)，搭载于第二布线层(5)的第三面侧，通过第一接合线(7)与第二布线层(5)连接；第一密封材(4)，将第一布线层(1)的第一面、第一半导体元件(2)、导电性柱(3)及第二布线层(5)的第四面密封；及第二密封材(8)，将第二布线层(5)的第三面、第二半导体元件(6)及第一接合线(7)密封。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东芝存储器株式会社，未经东芝存储器株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910802324.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
