[发明专利]一种半导体芯片封装有效
| 申请号： | 201910545633.3 | 申请日： | 2019-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN110277351B | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 吴彬;谢响铃;邢明 | 申请（专利权）人： | 江苏晶度半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624 | 代理人： | 蒋真 |
| 地址： | 212400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于半导体设备技术领域，具体的说是一种半导体芯片封装；包括外壳和通过螺钉固定在其顶部的封盖，所述封盖底部固连有压紧弹簧，所述压紧弹簧底部设置有压板，所述压板底部连接有弹力绳，所述弹力绳底端连接有重力球，所述外壳底部壁厚内部开设有真空腔，重力球设置在真空腔内部；本发明通过设置重力球和压板，当外壳撞击到其他物体上时，重力球重力较大，受到的惯性较大，会向撞击方向移动，重力球拉动弹力绳，弹力绳带动压板将元器件下压，对元器件进行固定，防止内部元器件受到撞击时松动，提高了芯片工作时的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片封装，包括外壳(1)和通过螺钉固定在其顶部的封盖(2)，其特征在于：所述封盖(2)底部固连有压紧弹簧(3)，所述压紧弹簧(3)底部设置有压板(4)，所述压板(4)底部连接有弹力绳(5)，所述弹力绳(5)底端连接有重力球(6)，所述外壳(1)底部壁厚内部开设有真空腔(7)，重力球(6)设置在真空腔(7)内部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏晶度半导体科技有限公司，未经江苏晶度半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910545633.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
