[发明专利]一种半导体芯片封装

权利要求书

1.一种半导体芯片封装，包括外壳(1)和通过螺钉固定在其顶部的封盖(2)，其特征在于：所述封盖(2)底部固连有压紧弹簧(3)，所述压紧弹簧(3)底部设置有压板(4)，所述压板(4)底部连接有弹力绳(5)，所述弹力绳(5)底端连接有重力球(6)，所述外壳(1)底部壁厚内部开设有真空腔(7)，重力球(6)设置在真空腔(7)内部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装，其特征在于：所述真空腔(7)内部设置有限位管(8)，限位管(8)内部设置有与其相匹配的活塞(9)，活塞(9)一侧固连有挤压杆(10)，挤压杆(10)一端设置在限位管(8)外侧，所述外壳(1)内部设置有弯管(11)，弯管(11)与真空腔(7)连通，弯管(11)顶端位于压板(4)上方且向压板(4)弯曲。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装，其特征在于：所述挤压杆(10)位于限位管(8)外侧的一端固连有弧形垫(12)，所述弧形垫(12)端部设置有一号S极(13)，所述弧形垫(12)两端部处的外壳(1)上均开设有置物槽，所述置物槽内部设置有二号S极(14)；当重力球(6)向挤压杆(10)处移动时，会首先挤压弧形垫(12)，当将弧形垫(12)挤压推动时，弧形垫(12)顶部和底部的一号S极(13)靠近置物槽内的二号S极(14)，由于极性相同，在弧形垫(12)靠近二号S极(14)时，两个一号S极(13)会在二号S极(14)的斥力作用下相互靠近，使弧形垫(12)端部相互靠近，对重力球(6)起到包裹作用，在弹力绳(5)拉动重力球(6)回位时，对重力球(6)有一定的阻力，延长重力球(6)回位的时间，使弹力绳(5)变形的时间更长，弹力绳(5)对压板(4)的下拉时间更长，能够将撞击后一段时间内的震动抵消，保证内部芯片一直与外壳(1)贴紧，提高了固定的效果。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片封装，其特征在于：所述弧形垫(12)上与重力球(6)相对面设置有两个吸块(15)，两个吸块(15)分别设置在弧形垫(12)两端部，且上方的吸块(15)顶部和下方的磁块底部均设置有软铁，软铁用于降低吸块(15)与一号S极(13)或者二号S极(14)之间的吸力或者斥力。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片封装，其特征在于：所述吸块(15)附近的弧形垫(12)表面设置有楔板(16)，楔板(16)朝向重力球(6)中心，且上下两个楔板(16)相对的一面磨砂处理。

6.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装，其特征在于：位于弯管(11)顶端位置处的所述外壳(1)内壁上设置有震动膜(17)，震动膜(17)通过压板(4)与外壳(1)紧贴，震动膜(17)用于在弯管(11)有空气吹出时震动发音。