[发明专利]一种半导体芯片封装

说明书

本发明属于半导体设备技术领域，具体的说是一种半导体芯片封装；包括外壳和通过螺钉固定在其顶部的封盖，所述封盖底部固连有压紧弹簧，所述压紧弹簧底部设置有压板，所述压板底部连接有弹力绳，所述弹力绳底端连接有重力球，所述外壳底部壁厚内部开设有真空腔，重力球设置在真空腔内部；本发明通过设置重力球和压板，当外壳撞击到其他物体上时，重力球重力较大，受到的惯性较大，会向撞击方向移动，重力球拉动弹力绳，弹力绳带动压板将元器件下压，对元器件进行固定，防止内部元器件受到撞击时松动，提高了芯片工作时的稳定性。

技术领域

本发明属于半导体设备技术领域，具体的说是一种半导体芯片封装。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

CPU和其他LSI集成电路封装在外壳内部后，通过细螺丝钉将顶盖固定，在遇到高频词撞击后，细螺钉发生松动后，固定在其内部的CPU和其他LSI集成电路在撞击后，容易发生松动，鉴于此，本发明提供了一种半导体芯片封装，其能够在顶盖发生松动后，在冲击时对其内部进行紧固，降低了工作时的不稳定性。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体芯片封装，其主要通过重力球和压板，重力球受惯性拉动弹力绳，弹力绳带动压板将元器件下压，对元器件进行固定，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体芯片封装，包括外壳和通过螺钉固定在其顶部的封盖，所述封盖底部固连有压紧弹簧，所述压紧弹簧底部设置有压板，所述压板底部连接有弹力绳，所述弹力绳底端连接有重力球，所述外壳底部壁厚内部开设有真空腔，重力球设置在真空腔内部；工作时，当固定封盖在外壳上的螺钉由于多次撞击而产生松动后，外壳再次撞击时，封盖无法盖紧其内部的元器件，造成内部的封装胶松动，进而使内部元器件跟随封装胶震动，造成元器件与外界接触的引脚造成松动，影响正常的工作，此时由于有重力球坠紧压板，当外壳撞击到其他物体上时，重力球重力较大，受到的惯性较大，会向撞击方向移动，重力球拉动弹力绳，弹力绳带动压板将元器件下压，对元器件进行固定，防止内部元器件受到撞击时松动，提高了芯片工作时的稳定性。

优选的，所述真空腔内部设置有限位管，限位管内部设置有与其相匹配的活塞，活塞一侧固连有挤压杆，挤压杆一端设置在限位管外侧，所述外壳内部设置有弯管，弯管与真空腔连通，弯管顶端位于压板上方且向压板弯曲；当重力球向一侧撞击时，会挤压挤压杆，挤压杆推动活塞，活塞将限位管内的气体通过弯管顶端，挤出的气体吹到压板上，对压板有下压作用，进一步加强了对内部芯片的固定效果。

优选的，所述挤压杆位于限位管外侧的一端固连有弧形垫，所述弧形垫端部设置有一号S极，所述弧形垫两端部处的外壳上均开设有置物槽，所述置物槽内部设置有二号S极；当重力球向挤压杆处移动时，会首先挤压弧形垫，当将弧形垫挤压推动时，弧形垫顶部和底部的一号S极靠近置物槽内的二号S极，由于极性相同，在弧形垫靠近二号S极时，两个一号S极会在二号S极的斥力作用下相互靠近，使弧形垫端部相互靠近，对重力球起到包裹作用，在弹力绳拉动重力球回位时，对重力球有一定的阻力，延长重力球回位的时间，使弹力绳变形的时间更长，弹力绳对压板的下拉时间更长，能够将撞击后一段时间内的震动抵消，保证内部芯片一直与外壳贴紧，提高了固定的效果。