[发明专利]用于处理基板的装置和方法在审
| 申请号： | 201910497540.8 | 申请日： | 2019-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN110581089A | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 姜虎信;姜栋然;吴斗荣 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 11274 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 侯志源 |
| 地址： | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种使用基板处理装置处理基板的方法，所述基板处理装置包括处理模块和索引模块，所述索引模块在容器和所述处理模块之间传送基板，其中所述处理模块中设置有多个处理腔室和主传送机械手，所述索引模块中设置有容器安装台和在所述容器和所处理模块之间传送基板的索引机械手，所述方法包括在所述基板处理装置中发生电源故障时执行电源故障后处理操作，以及其后停止所述基板处理装置的操作。当所述主传送机械手或所述索引机械手在电源故障的情况下传送所述基板时，所述电源故障后处理操作包括继续维持所述主传送机械手或所述索引机械手的传送直到完成所述传送的操作。 | ||
| 搜索关键词： | 机械手 基板处理装置 处理模块 电源故障 索引模块 主传送 索引 后处理 传送基板 传送 处理基板 处理腔室 容器安装 基板 | ||
【主权项】：
1.一种使用基板处理装置处理基板的方法，所述基板处理装置包括处理模块，其配置为处理所述基板，以及索引模块，其设置在所述处理模块附近并配置为在其中容纳所述基板的容器和所述处理模块之间传送所述基板，其中，所述处理模块中设置有多个处理腔室，其配置为处理所述基板，以及主传送机械手，其配置为在所述多个处理腔室之间传送所述基板，所述索引模块中设置有容器安装台，所述容器放置在其上，以及索引机械手，其配置为在所述容器和处理模块之间传送所述基板，其中，所述方法包括：/n在所述基板处理装置中发生电源故障时，执行电源故障后处理操作，以及其后停止所述基板处理装置的操作。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于细美事有限公司，未经细美事有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910497540.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 一种LED灯珠生产设备-201810877164.0
- 陈彦铭 - 深圳市玲涛光电科技有限公司
- 2018-08-03 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本发明提供一种LED灯珠生产设备，用于生产LED灯珠，其包括排片设备、固晶设备、焊线设备及灌胶设备；排片设备提供LED支架，固晶设备提供LED芯片，并将LED芯片固定于LED支架上，焊线设备通过焊接使LED芯片与LED支架之间通过导线形成电连接。灌胶设备包括灌胶供料机构及灌胶机构，灌胶供料机构包括送料架及移动支架，移动支架可与所述送料架相对移动。灌胶机构包括支架、灌胶组件及调节组件，支架与移动支架滑动连接，灌胶组件与支架转动连接，调节组件与支架连接。调节组件可带动灌胶组件相对支架转动，以调节灌胶机构的灌胶角度；同时调节组件还可相对移动支架在垂直地面的方向上移动，以调节灌胶机构相对于送料架的高度。
- 用以转印微发光二极管的热风头及微发光二极管转印系统-201910692984.7
- 安范模;朴胜浩;边圣铉 - 普因特工程有限公司
- 2019-07-30 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本发明涉及一种可更有效地转印微发光二极管的用以转印微发光二极管的热风头及利用其的微发光二极管转印系统。
- 基板处理装置和基板处理方法-201910711315.X
- 上村史洋;大塚贵久;小宫洋司;绪方信博 - 东京毅力科创株式会社
- 2019-08-02 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本发明涉及一种基板处理装置和基板处理方法，提供一种能够减少处理液的废弃量的技术。基板处理装置具有：处理室，在该处理室中利用处理液来对基板进行处理；喷嘴，其在前端部具有所述处理液的喷出口；喷嘴槽，在该喷嘴槽的内部形成有收容室，该收容室用于在所述处理液向所述基板的供给中断的待机时收容所述喷嘴的所述前端部；循环线路，其用于使从所述喷嘴喷出至所述喷嘴槽的所述处理液返回所述喷嘴；以及第一限制部，在使从所述喷嘴喷出至所述喷嘴槽的所述处理液向所述喷嘴循环时，该第一限制部限制所述喷嘴槽的外部与存在于所述喷嘴槽的内部的所述处理液之间的气体的流动。
- 灯头中的多分区灯控制和单独灯控制-201910711874.0
- 黄奕樵;埃罗尔·安东尼奥·C·桑切斯 - 应用材料公司
- 2019-08-02 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 描述了一种用于处理半导体基板的方法和设备。公开了一种基板处理设备，包括：处理腔室；基板支撑件，所述基板支撑件设置在所述处理腔室内；多个灯，所述多个灯布置在灯头中并靠近所述基板支撑件而定位；气源，所述气源用于在跨越所述基板支撑件的侧向流动路径中提供净化气体；以及控制器，所述控制器基于所述流动路径的方向而差分地调整提供到所述多个灯中的单独灯的功率。
- 一种半导体加工用封装机-201911019334.2
- 陈磊 - 南通国尚精密机械有限公司
- 2019-10-24 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本发明公开了一种半导体加工用封装机，涉及半导体加工技术领域。本发明包括保护外壳，保护外壳的顶部螺纹连接有工件传送带，工件传送带的顶部固定有半导体装夹机构，半导体装夹机构的一端安装有除铝尘机构，半导体装夹机构包括第一装夹保护座、固定卡扣、第二装夹保护座、引脚保护槽和固定支柱，第一装夹保护座的顶部螺栓连接有固定卡扣，第一装夹保护座的底部合页连接有第二装夹保护座，第一装夹保护座和第二装夹保护座的两侧均布开设有引脚保护槽。本发明通过一系列的改进，使得本装置减少了引脚折断的风险，增加半导体封装加工的合格率，有效减少了铝尘对工作环境产生的污染。
- 一种晶体管制造工序引脚弯折处理机械及其处理方法-201911090962.X
- 吴信任;沈方园 - 吴信任
- 2019-11-09 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本发明涉及一种晶体管制造工序引脚弯折处理机械，包括底板、固定安装在所述底板上用于输送晶体管的输送执行机构、用于驱动所述输送执行机构的间歇输送驱动机构、固定安装在所述底板上的龙门架和设置在所述龙门架上的弯折机构，所述输送执行机构从所述龙门架的下方中间位置穿过；本发明提供的机械在人工的配合下可完成晶体管输送和引脚弯折的自动化流水操作，机械结构简单易维护，设备成本低，能够在实际的生产加工过程中改变人工操作不便的问题，提高加工效率，满足小型电子元件厂的生产加工需求。
- 用于处理半导体管芯的装配件和处理半导体管芯的方法-201510783772.1
- N·V·比科芒;R·P·约韦斯;J·克里什南;T·G·库纳马尼;李光明;A·O·苏马格波亚;陈建雄;童顺福 - 英飞凌科技股份有限公司
- 2015-08-18 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本发明涉及用于处理半导体管芯的装配件和处理半导体管芯的方法。在各种实施例中，提供了一种用于处理半导体管芯的装配件。该装配件可包括具有表面的载体。该装配件还可包括固定到载体表面的粘性带。粘性带可被配置成粘附到半导体管芯。粘性带可包括粘合剂，其粘附力可借助于电磁波来减小。该装配件可进一步包括被配置成将电磁波施加到粘性带以减小粘性带至半导体管芯的粘附力的电磁源。该装配件可附加地包括被配置成从粘性带拾取半导体管芯的管芯拾取部件。
- 具有工艺管压力控制装置的半导体热处理设备及控制方法-201610921266.9
- 穆晓航;钟结实;王凯;杨帅 - 北京北方华创微电子装备有限公司
- 2016-10-21 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本发明公开了一种具有工艺管压力控制装置的半导体热处理设备及控制方法，通过将压力控制器原有的一个采样点增加为两个采样点，其中一个采样点可继续采集工艺管排气端的压力，另一个采样点用于采集承载区域内的压力，并增加在工艺的不同阶段对第一、第二采样点进行切换的功能，实现不同工艺步骤对工艺管内压力的不同控制方法，从而可在满足原有的工艺压力控制需求的前提下，实现在工艺过程的升降舟阶段避免承载区域内气体进入工艺管的控制目标，减少了气流冲击对工艺产品表面膜厚均匀性的影响。
- 干法蚀刻机台制程腔及其快速抽底压漏率的方法-201710159759.8
- 张杨 - 武汉华星光电技术有限公司
- 2017-03-17 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本发明提供一种干法蚀刻机台制程腔及其快速抽底压漏率的方法，所述制程腔包括一腔体、一气体箱、工作台及抽气装置，所述工作台置于所述腔体内，所述气体箱通过一气体管路与所述腔体连通，向所述腔体内通入气体，所述抽气装置与所述腔体连通，在所述腔体内设置有多个零部件，所述抽气装置通过抽气管路将所述气体箱通过气体管路注入腔体内的气体抽出。本发明的优点在于，在抽气的过程中，在腔体内通入一定流量的气体，并维持腔体内一定压力的方法，将零部件内的水气置换出来，可将抽气时间由12h缩短到8h左右，大大加快复机速度，大大提高产能。
- 基板交接位置的示教方法和基板处理系统-201710060655.1
- 阪上博充 - 东京毅力科创株式会社
- 2017-01-25 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本发明提供基板交接位置的示教方法和基板处理系统。在输送装置的臂与处理装置的销之间交接基板之际效率良好地示教铅垂方向上的交接位置。使输送臂从基准位置向铅垂方向上方移动预定距离(工序A2)。使输送臂沿着水平方向移动(工序A3)。使输送臂向铅垂方向下方移动预定距离(工序A4)。对被输送臂保持着的晶圆相对于该输送臂的水平方向上的位置进行检测(工序A7)。反复进行工序(A1～A7)这一系列工序，且每进行该一系列工序就使工序(A1)中的基准位置向铅垂上方移动预定距离。将在工序(A7)中检测出的水平方向上的位置偏离了预定位置的情况下的、输送臂的铅垂方向上的位置示教为晶圆的交接位置。
- 用于去除晶圆表面凸起的装置-201710316480.6
- 顾佳佳;胡平;陈元平;蒋杰;周代琴 - 上海新傲科技股份有限公司
- 2017-05-08 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 一种用于去除晶圆表面凸起的装置，包括：机台，所述机台包括：底座、支架、工作台和电机，所述支架垂直固定于底座表面，所述工作台设置于底座上方，所述电机设置于所述支架上，所述工作台与底座之间具有驱动部件，所述驱动部件用于控制工作台在水平面内移动，所述电机与支架之间具有升降部件，所述升降部件用于沿支架上下移动；压笔，设置于所述电机上，与所述底座表面垂直，所述压笔包括笔身和笔头；载物盘，设置于工作台上，用于放置晶圆。上述装置成本较低，能够高效的去除晶圆表面的凸起。
- 反应腔室-201610545524.8
- 张伟涛 - 北京北方华创微电子装备有限公司
- 2016-07-12 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本发明提供一种反应腔室，包括传片口、基座、压环、内门和压环升降机构，其中，传片口设置在反应腔室的侧壁上，基座设置在反应腔室内，用以承载晶片；压环用于通过压住晶片将其固定在基座上。压环升降机构用于驱动压环上升至与基座相分离的第一位置或者下降至压住晶片的第二位置。内门与压环连接，且内门在压环位于第一位置时，不遮挡传片口；在压环位于第二位置时，遮挡传片口。本发明提供的反应腔室，其可以解决设备结构复杂、制造成本高、腔室泄漏风险高以及因副产物颗粒积累造成内门运动故障的问题。
- 转盘定位装置、装载传输系统及等离子体加工设备-201710992688.X
- 张文;刘菲菲 - 北京北方华创微电子装备有限公司
- 2013-09-09 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本发明提供的转盘定位装置、装载传输系统及等离子体加工设备，其包括转盘、原点检测单元和到位检测单元，其中，在转盘上设置有工位，用以承载工件；原点检测单元用于检测转盘的原点位置；到位检测单元包括第一检测模块和第一标识模块，其中，第一标识模块用于标识工位在转盘上的位置；第一检测模块用于通过检测第一标识模块来判断工位是否到达预定位置。本发明提供的转盘定位装置，其可以监测转盘的工位是否到达预定位置，从而可以及时获知转盘的工位出现的位置异常。
- 一种检测及校正晶圆与腔体载物台偏移的装置及方法-201711073025.4
- 胡向华;顾晓芳;倪棋梁;龙吟;陈宏璘 - 上海华力微电子有限公司
- 2017-11-03 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本发明公开了一种检测及校正晶圆与腔体载物台偏移的装置及方法，包括载物台、聚焦环和若干传感器，传感器设置于载物台和聚焦环之间的空隙中，用于监测聚焦环与设置在载物台上的晶圆之间的空间；处理器，用于判断若干传感器收集到的光斑的形状是否一致，以及判断若干传感器收集到的光斑的形状是否改变，从而判断晶圆与载物台是否发生偏移；万向微调装置，设置于载物台上，用于将偏移的晶圆微调至载物台的中心位置。本发明通过在等离子体刻蚀机台腔体中增加传感器，利用传感器发射和接收不一致原理检测晶圆的偏移，并在载物台上增加可控万向调节装置校正偏移，减少因偏移导致的电弧作用的几率。
- 一种高效的缺陷抽检方法及系统-201711092655.6
- 韩超;龙吟;倪棋梁;王恺 - 上海华力微电子有限公司
- 2017-11-08 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本发明公开了一种高效的缺陷抽检方法及系统，在尾数抽检的前提下，对经过检测站的产品批次按照生产设备进行单独计数，来控制每个生产设备的产品的被检测频率，并通过对生产设备和检测站的干预，通过减少或增加抽检批次，从而实现智能调节，保证生产线上所有生产设备都能被均匀的抽检，提高抽检效率。
- 一种硅片扫描映射方法及系统-201710702692.8
- 李佳青 - 上海微阱电子科技有限公司
- 2017-08-16 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本发明公开了一种硅片扫描映射方法及系统，通过在硅片盒内每个槽位位置设置感测单元，可在硅片盒内部进行实时的扫描映射，并可通过硅片盒上设置的信息处理及存储单元将扫描映射信息实时传递给工艺设备，因而可免去工艺设备在接收到硅片盒后在设备前端的装载台上进行扫描映射的时间，从而可直接进行传片工作，因此提高了生产效率；还可实现制造执行系统实时了解硅片盒内硅片的扫描映射信息，及时通知相关人员对存在硅片异常摆放的硅片盒进行处理。
- 一种用于测试晶圆的方法和装置-201711066894.4
- 张鸣帆;张藏文 - 德淮半导体有限公司
- 2017-11-03 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本公开涉及一种用于测试晶圆的方法和装置。本公开提供了一种用于测试晶圆的装置，包括：晶圆承载台，用于承载待测试晶圆；支撑结构，与所述晶圆承载台耦接；其中，所述支撑结构能够旋转所述晶圆承载台，使得所述晶圆承载台的承载表面处于非水平方向。本公开还提供了一种用于测试晶圆的方法，包括：由与晶圆承载台耦接的支撑结构旋转所述晶圆承载台，使得所述晶圆承载台的承载表面旋转到处于非水平方向，其中所述晶圆承载台用于承载待测试晶圆。
- 全自动固晶机-201710943346.9
- 高美法;朱剑辉 - 厦门市迅光电子有限公司
- 2017-10-11 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本发明公开了一种全自动固晶机，包括机架、设置于机架上的点胶模组、设置于机架上的安装架、设置于安装架上的上料载物插架和收料载物插架、设置于安装架与机架之间的横向驱动机构、设置于安装架上的放置架、设置于横向驱动机构与安装架之间的纵向驱动机构、设置于点胶模组下方的夹料机构、设置于夹料机构与上料载物插架之间用于将LED支脚输送至夹料机构上的进料推送机构以及用于将固晶后的LED支脚推送至收料载物插架上的收料机构，所述上料载物插架和收料载物插架分别设置于夹料机构的两侧；通过循环自动上料、拨料、收料，达到快速、高效、智能为一体的加工生产作用，提高LED支脚固晶工序智能化操作，具有减小劳动力，提高生产力的作用。
- 一种高压IGBT模块封装用释放液注入工装-201822224159.8
- 谢龙飞;叶娜;于凯 - 西安中车永电电气有限公司
- 2018-12-27 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本实用新型提供了一种高压IGBT模块封装用释放液注入工装，包括底板、卡座、卡扣和支撑杆，所述支撑杆包括竖直支撑杆和水平支撑杆，所述竖直支撑杆与水平支撑杆之间通过卡扣连接，所述竖直支撑杆与底板之间通过卡座连接，所述水平支撑杆上安装有释放液注入设备的注胶头和吸胶头。该注入工装适用于封装4500V以上的高压IGBT模块，能够极大地降低传统高压IGBT模块封装过程中释放液注入的难度，大幅减少对操作人员技术水平和经验的要求，同时还可以使经验缺乏的操作人员尽快上手，显著提高注释放液的质量，减少注释放液的时间。
- 一种能控制延展度的金线扩张装置-201920366189.4
- 郑卫 - 苏州肖仕迪电子科技有限公司
- 2019-03-22 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本实用新型提供一种控制延展度的金线扩张装置，包括主控器、步进电机控制器、步进电机、定位夹紧组件以及至少一对传送滚轮，所述传送滚轮设于所述步进电机驱动轴，所述步进电机与所述步进电机控制器连接，所述步进电机控制器连接所述主控器，所述定位夹紧组件与所述步进电机通过传动组件进行连接，所述传送滚轮设于所述夹紧组件的前端。本实用新型通过主控器控制整个工作工程，能有效控制金线的延展度。
- 一种整流桥芯片安装用自动化设备-201920521333.7
- 张富华 - 南通振雄电子科技有限公司
- 2019-04-17 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本实用新型公开了一种整流桥芯片安装用自动化设备，包括：自动放框架设备，所述自动放框架设备用于自动将框架抓起并放置到模具上；胶体网印机，所述胶体网印机包括网印气缸、过滤网和刮胶头，所述刮胶头的位移由网印气缸带动控制；芯片吸放仪，所述芯片吸放仪包括芯片气缸、芯片吸放头和强力芯片吸力机，所述芯片吸放头的位移由芯片气缸带动控制，所述芯片吸放头内部为空心结构，空心结构的芯片吸放头顶端与强力芯片吸力机相连通，芯片吸放头底端设置有吸放口；以及模具底座和底座滑轨，所述模具底座通过滑轮可滑移安装在底座滑轨上，所述模具底座一端连接有底座运动气缸，所述底座运动气缸带动控制模具底座的运动位移。
- 一种带除尘功能的激光划片机-201920535056.5
- 龚心华 - 湖北鑫鼎盛新能源科技股份有限公司
- 2019-04-19 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本实用新型公开了一种带除尘功能的激光划片机，涉及激光划片机技术领域。包括底座，第一滑轨，支架，安装板和第二滑轨，所述第二滑轨与第一滑轨垂直设置，在第二滑轨底部滑动设置有激光器，所述底座上通过支撑杆安装有工作台，所述工作台顶面与底面都设置有多个通孔，工作台内部中空设置，其内设置有水平的中空转轴，所述转轴上固定安装有与转轴相互连通的喷嘴，转轴两端分别伸出所述工作台的侧壁，其一端通过连接管路与吹气机相连，另一端与把手相连，在工作台的底部固定安装有灰斗。本实用新型通过在工作台内部设置转轴，通过把手转动转轴，并同时控制吹气机吹气，能将工作台上的堆积的灰尘进行吹扫并落入到灰斗内部进行收集，方便清理。
- 一种调节半导体刻蚀设备工艺腔顶针高度结构-201920896749.7
- 廖海涛 - 江苏邑文微电子科技有限公司
- 2019-06-14 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本实用新型公开了一种调节半导体刻蚀设备工艺腔顶针高度结构，涉及刻蚀设备技术领域，该调节半导体刻蚀设备工艺腔顶针高度结构，包括载物台，所述载物台的顶部设置有绝缘膜，所述绝缘膜远离载物台的一侧活动连接有硅片，所述载物台的一侧固定连接有第一支撑柱和第二支撑柱，所述第一支撑柱的外表面活动连接有弹簧，所述弹簧的一端活动连接有顶针板。该调节半导体刻蚀设备工艺腔顶针高度结构，通过在第一支撑柱上设置卡环，能够根据情况调整顶针板和载物台，便于调整针体和硅片的距离，避免了半导体刻蚀设备在氧化膜等离子刻蚀时经常发生异常放电，导致硅片背面有白色圆点缺陷的情况出现，实现了调整针体和硅片距离的目的。
- 一种半导体生产用蚀刻加工设备-201920917816.9
- 廖海涛 - 无锡邑文电子科技有限公司
- 2019-06-18 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本实用新型属于蚀刻设备技术领域，公开了一种半导体生产用蚀刻加工设备，包括外壳体，所述外壳体两端的表面均安装有驱动电机滚筒，所述驱动电机滚筒的外部套接有输送带，所述驱动电机滚筒的内部安装有储液箱；本实用新型还公开了一种半导体生产用蚀刻加工设备的实现系统，包括与驱动电机滚筒、水泵、离心风机、第一风机、第二风机和控制箱依次并联的外部电源开关，输入面板、信号处理模块、控制模块和电子压力阀依次串联连接；通过外壳体内部安装的防溅板，使得防溅板对蚀刻液进行阻拦，避免喷头喷射的半导体板蚀刻液向外溅出，同时喷头和出风板管下方安装在皮带限位轮组，使得输送带通过皮带限位轮组进行限位。
- 一种增加劈刀行程治具-201920983294.2
- 郑石磊;郑振军;周春健;许大亮 - 江苏和睿半导体科技有限公司
- 2019-06-27 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本实用新型公开了一种增加劈刀行程治具，它涉及半导体封装技术领域。它包括压板本体和压板本体上开设的窗口；所述压板本体上开设有供劈刀作业的窗口，所述压板本体压合在框架上，框架上具有芯片、框架引脚，以及其上形成的拉线弧，所述窗口的开口侧边形成有向外部扩展的凹槽，凹槽设为梯形柱状，凹槽的长度小于窗口开口侧边长度的三分之一。本实用新型的优点在于：将压板窗口的矩形开口改进为开设有凹槽的开口，增大劈刀行程，使得劈刀的行程轨迹中，拉线弧反向过程中劈刀不会碰撞到治具，避免造成劈刀的断刀异常，保证生产的稳定性，产品的良率提升，减少辅材的损耗。
- IC组装装置-201921008480.0
- 王平富;袁伟刚;周振华 - 珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司
- 2019-07-01 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本实用新型提供了一种IC组装装置，包括机架，包括依次设置在机架上用于筛选支架和IC的分料筛选组件、用于自动组装支架和IC的组装组件、连接分料筛选组件和组装组件的传送轨道。本实用新型提供的IC组装装置，与现有技术相比，通过分料筛选组件对支架和IC进行筛选，传送轨道将筛选好的支架和IC传送至组装组件处，组装组件将支架和IC一一对应插接组装，提高了组装效率，避免了IC装配不到位、IC装反、出现击穿的状况，保证了组装产品的质量，符合人性化和工业化设计。
- 电池片吹干架-201921165649.3
- 高聪 - 海宁市华胜电器有限公司
- 2019-07-24 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本实用新型提供一种电池片吹干架，在侧板上固定有平行的上支撑杆和下支撑杆，上支撑杆朝下设有一排凸起，凸起之间形成夹槽，下支撑杆朝上设有一排凸起，凸起之间形成夹槽，上支撑杆的夹槽与下支撑杆的夹槽位置对应，其特征在于：下支撑杆的底端线位置向下延伸有水滴收集条；水滴收集条的下边线到下支撑杆的底端线的距离为水滴收集条的高度，水滴收集条的高度从水滴收集条的一端到另一端逐渐增加。本实用新型使电池片吹干架的水滴滴落速度快，提高生产效率。
- 太阳能电池片的电注入设备-201921174609.5
- 孙余军;符黎明;任常瑞;曹建忠;王敏 - 常州时创能源科技有限公司
- 2019-07-25 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本实用新型公开了一种太阳能电池片的电注入设备，包括：用于堆放电池片的导电支承板，用于检测导电支承板上所堆放电池片温度的温度检测装置，用于冷却导电支承板上所堆放电池片的冷却装置，以及温度控制装置；温度检测装置包括：竖向等间隔依次设置的多个温度探头；冷却装置包括：竖向等间隔依次设置的多个吹气管；各吹气管上分别设有流量调节阀；温度探头与吹气管一一对应，且温度探头和对应的吹气管位于同一高度；所述温度控制装置，其根据温度探头所感应的温度，来控制该温度探头所对应吹气管上的流量调节阀工作。本实用新型的电注入设备，其能对堆叠在一起的电池片进行分层温控，进而提高电注入效果的均匀性。
- 一种用于收集导线架料盒侧盖的治具-201921232734.7
- 杨元杰;王加大 - 紫光宏茂微电子(上海)有限公司
- 2019-08-01 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本实用新型实施例公开了一种用于收集导线架料盒侧盖的治具。本实用新型的治具，包括：工作台、两根接料管道和两个收集箱，工作台的台面设有两个矩形通孔，且工作台的台面上设有限位挡条，限位挡条位于两个矩形通孔的顶部之间，两个收集箱设置在工作台上，两根接料管道的顶端分别与两个矩形通孔连通，底端分别与两个收集箱连接。本实用新型的用于收集导线架料盒侧盖的治具，料盒放置在工作台上，并使料盒侧盖的水平部朝下，将料盒沿台面推动至与限位挡条抵持，料盒的左右侧壁位于两个矩形通孔处，使料盒侧壁上的料盒侧盖从矩形通孔滑落，并沿着接料管道流落到收集箱内，完成料盒侧盖的收集，并保持环境的整齐有序。
- 一种应用于金线键合机的高精度高刚性的轴承机构-201921276336.5
- 胡新荣;梁志宏;余振超 - 深圳新益昌科技股份有限公司
- 2019-08-05 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本实用新型公开了一种应用于金线键合机的高精度高刚性的轴承机构，该轴承机构包括一邦头联接件，还包括水平置的底座、呈正交分布于所述底座上的弹簧片以及一压块，所述弹簧片通过压块以及螺钉分别连接所述邦头联接件和所述底座且所述邦头联接件能够绕正交的弹簧片的中心摆动。本实用新型轴承机构通过成正交分布的弹簧片，一端安装于底座上，另外一端安装有水平放置的邦头联接件，邦头联接件绕着正交的弹簧片的中心摆动。消除了传统轴承滑动副或者滚动副的阻力，摩擦和配合间隙，达到了高精度和高寿命的效果。
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
