[发明专利]用于去除晶圆表面凸起的装置有效
| 申请号： | 201710316480.6 | 申请日： | 2017-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN107104068B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 顾佳佳;胡平;陈元平;蒋杰;周代琴 | 申请（专利权）人： | 上海新傲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 31294 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 孙佳胤;董琳 |
| 地址： | 201821 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于去除晶圆表面凸起的装置，包括：机台，所述机台包括：底座、支架、工作台和电机，所述支架垂直固定于底座表面，所述工作台设置于底座上方，所述电机设置于所述支架上，所述工作台与底座之间具有驱动部件，所述驱动部件用于控制工作台在水平面内移动，所述电机与支架之间具有升降部件，所述升降部件用于沿支架上下移动；压笔，设置于所述电机上，与所述底座表面垂直，所述压笔包括笔身和笔头；载物盘，设置于工作台上，用于放置晶圆。上述装置成本较低，能够高效的去除晶圆表面的凸起。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 去除 表面 凸起 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于去除晶圆表面凸起的装置，其特征在于，包括：/n机台，所述机台包括：底座、支架、工作台和电机，所述支架垂直固定于底座表面，所述工作台设置于底座上方，所述电机设置于所述支架上，所述工作台与底座之间具有驱动部件，所述驱动部件用于控制工作台在水平面内移动，所述电机与支架之间具有升降部件，所述升降部件用于沿支架上下移动，所述升降部件包括压簧体和压柄；/n压笔，设置于所述电机上，与所述底座表面垂直，并能够跟随所述电机运动对晶圆表面的凸起进行研磨，所述压笔包括笔身和笔头；/n载物盘，设置于工作台上，用于放置晶圆；显微镜和与所述显微镜连接的显示装置，所述显微镜通过一横杆与所述支架连接，位于载物台侧面。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海新傲科技股份有限公司，未经上海新傲科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710316480.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
