“郑振军”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果99个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种卡扣式扎带生产装置及其制备方法-CN202310947679.4在审
发明人：郑元和;郑振军;徐经勇;周忠胜;闻子明;毛维琴 -专利权人：长虹塑料集团英派瑞塑料股份有限公司
申请日： 2023-07-27 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B29C45/17 文献下载
摘要：本发明提出了一种卡扣式扎带生产装置及其制备方法，包括：注塑件输送带，注塑件输送带表面沿输送方向间隔设置有若干卡扣式扎带注塑件，连接框的宽度方向与注塑件输送带宽度方向平行，且注塑件输送带的宽度略小于连接框的宽度，连接框的轴线与注塑件输送带轴线重合，压紧输送带与注塑件输送带的至少一部分正对间隔设置，注塑件输送带与压紧输送带的输送方向相同，注塑件输送带与压紧输送带正对的区间靠近输送方向的末端的一侧沿宽度方向的两侧均设置有切割装置，切割装置的切割部正对连接框与卡扣式扎带连接处，落料输送带位于切割装置的下方，且落料输送带的输送方向与注塑件输送带输送方向相同。本发明切割效率高，具有良好应用前景。
一种卡扣式扎带生产装置及其制备方法

[发明专利]一种继电器端子插接设备-CN202310864083.8有效
发明人：郑石磊;郑振军 -专利权人：江苏丰源电子科技有限公司
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01H49/00 文献下载
摘要：本发明提供一种继电器端子插接设备，属于端子插接技术领域，包括依次设置的预检工位和插接工位，插接工位上设置插接机构和临时分段机构，预检工位上设置有预检机构。该继电器端子插接设备先确保进入插接工位进行插接工作的针排上的插针正常稳定的处于竖直状态，然后对插针非顶部的区域进行固定并将端子排与针排的插接过程分为两个阶段进行，既能有效避免插接过程中因插针状态异常或者不稳定而导致端子排无法顺利的与插针插接在一起的情况发生，同时还可有效避免初始插接过程中，插针因受力异常导致插针状态发生变化而无法顺利完成插接工作或者造成端子排损伤的情况发生，进而有效提高了端子排与针排插接组装过程的顺利度以及稳定性。
一种继电器端子插接设备

[发明专利]一种半导体质量测试用智能分拣设备-CN202310203969.8有效
发明人：郑石磊;郑振军 -专利权人：江苏和睿半导体科技有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： B07C5/00 文献下载
摘要：本发明公开了半导体质量测试分拣技术领域的一种半导体质量测试用智能分拣设备，包括步进转运装置、两组分拣机械手以及具有两个分区的收集容器；步进转运装置在检测装置下移至检测位置时，半导体产品在步进转运装置上完成一个工位的转换；所述分拣机械手依据检测装置传递的检测信号将半导体产品从步进转运装置分拣至收集容器指定分区内，所述收集容器在分拣机械手分拣合格半导体产品时自动扩大容置合格半导体产品分区的容积，收集容器在分拣机械手分拣不合格半导体产品时自动扩大容置不合格半导体产品分区的容积；本发明本能通过简单结构相互配合完成分拣，降低了生产成本，同时能自主协调分区空间，降低劳动强度。
一种半导体质量测试智能分拣设备

[发明专利]一种半导体封装用晶圆切割装置及方法-CN202310156363.3在审
发明人：郑石磊;郑振军 -专利权人：江苏和睿半导体科技有限公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本发明公开了晶圆切割技术领域的一种半导体封装用晶圆切割装置及方法，工作台，所述工作台用于盛放晶圆；切割组件，所述切割组件为往复移动式，用于切割晶圆；固定组件，所述固定组件在晶圆放置到工作台上时对晶圆限位，所述固定组件在切割组件移动切割晶圆时驱动解除切割组件行进路线上对晶圆的部分限位；所述固定组件在晶圆切割完成后自动回到初始位置。本发明的切割组件在对晶圆进行切割时，可以使切割组件不会触碰到固定组件，可以使切割组件更好地进行切割。
一种半导体封装用晶圆切割装置方法

[发明专利]一种芯片封装多层叠装设备及叠装方法-CN202211235933.X有效
发明人：郑石磊;郑振军 -专利权人：江苏和睿半导体科技有限公司
申请日： 2022-10-10 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装多层叠装设备，包括底座，所述底座顶部固定连接有背板，所述背板顶部固定连接有顶板，所述顶板顶部固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有第一杆，所述第一杆贯穿顶板顶壁后固定连接有空心圆柱，所述空心圆柱内部滑动连接有第二杆，所述第二杆的一端固定连接有折板，所述空心圆柱通过拉伸弹簧和折板内壁弹性连接，所述折板的底壁通过转杆转动连接有圆环，所述圆环内部滑动连接有第三杆，所述第三杆的一端固定连接有圆管，所述背板内侧壁固定连接有凵形杆。本发明通过设置第一杆、空心圆柱和平台等结构，使得圆环通过连接杆带动平台、焊接头和滴管的呈矩形运动，进而适用于对芯片引脚喷涂助焊剂和焊接。
一种芯片封装多层装设方法

[发明专利]一种半导体晶片测厚设备及方法-CN202211235934.4有效
发明人：郑石磊;郑振军 -专利权人：江苏和睿半导体科技有限公司
申请日： 2022-10-10 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及半导体生产技术领域，尤其涉及一种半导体晶片测厚设备及方法，包括底座，所述底座上表面固定连接有固定柱，所述固定柱通过轴承贯穿转动连接有转盘，所述固定柱侧壁固定连接有夹持永磁体、放松永磁体，所述转盘下表面通过支架固定连接有齿圈，所述底座上表面固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出轴过盈配合有齿轮，所述齿轮与齿圈啮合，所述固定柱侧壁通过支架固定连接有测厚设备，所述转盘内设置有四组定位机构。优点在于：本发明相较于现有技术，其检测效率更高，且可以对不同尺寸的晶圆进行定位夹持检测，适用面更广，且可以自动进行分选，自动控制夹持力，自动化程度更高。
一种半导体晶片设备方法

[实用新型]一种料片输送和出料装置-CN202122968854.7有效
发明人：郑石磊;郑振军;周春健;闻国安 -专利权人：江苏和睿半导体科技有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种料片输送和出料装置，它涉及芯片加工生产技术领域。安装架的侧面设有升降柱，升降柱带动料盒升降；上方升降柱的底部侧面连接有固定板，固定板一侧连接有安装座，安装座上安装挡板结构；安装架的侧面安装有推杆，推杆的下方延伸入挡板结构与料盒之间的空间内，推杆通过第一气缸驱动实现水平移动；料盒的顶部两侧开设有U型槽；升降柱一侧设有夹爪，夹爪通过第二气缸驱动移动。本实用新型的优点在于：料盒内的料片通过升降柱侧边连接的挡板结构进行遮挡，料盒升降过程中料片不会滑出料盒；推杆将料片推移，再通过夹爪夹住料片侧边带动料片平移将料片从料盒内取出，料片的出料结构紧凑。
一种输送装置

[发明专利]一种半导体封装用预处理设备及使用方法-CN202210666245.2有效
发明人：郑石磊;郑振军 -专利权人：江苏和睿半导体科技有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： B08B1/00 文献下载
摘要：本发明公开了半导体封装预处理设备技术领域的一种半导体封装用预处理设备，包括皮带输送装置，所述皮带输送装置为间歇启停式，用于水平输送半导体封装外壳；夹持定位装置，所述夹持定位装置在皮带输送装置停止时夹紧半导体封装外壳，所述夹持定位装置在皮带输送装置输送时松开半导体封装外壳；清洁组件，所述清洁组件为往复移动式，清洁组件在被夹持定位装置夹持定位后的半导体封装外壳顶面完成一次移动后，将半导体封装外壳的顶面及各凹槽的侧壁和底面沾染的污染物进行一次清洁；本发明可以对封装外壳顶部及所有内壁进行全面清理。
一种半导体封装预处理设备使用方法

[发明专利]一种晶片封装用智能胶水贴装装置-CN202210666126.7在审
发明人：郑石磊;郑振军 -专利权人：江苏和睿半导体科技有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了晶片胶水贴装技术领域的一种晶片封装用智能胶水贴装装置，包括封装台，所述封装台顶面固定连接有四个呈方形阵列布置的L型引导板，所述第二安装口内均转动连接有托板，每个所述托板内部均连接有出胶机构，所述出胶机构在托板向下移动至基板顶面前对基板顶面点胶位置完成一次点胶，所述出胶机构连接有拉动机构，所述拉动机构用于在出胶机构完成点胶后将托板收入第二安装口内。本发明通过在每次需要将晶片封装时，避免点胶过程中大范围的拉丝，还能去除出胶头上的残留胶液，使胶液均位于晶片和基板之间，避免点胶完成后拉丝落在基板上。
一种晶片封装智能胶水装置

[实用新型]一种料盒抓取和输送装置-CN202122968442.3有效
发明人：郑石磊;郑振军;周春健;闻国安 -专利权人：江苏和睿半导体科技有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种料盒抓取和输送装置，它涉及料盒输送技术领域。安装架的一侧安装有升降杆，升降杆的底部连接有安装座，安装座一侧设有驱动气缸，驱动气缸与夹爪连接；夹爪一侧设有输送架，输送架上设有输送层；输送层具有输送平台和输送带，输送平台一侧开设有夹取槽，输送平台上设有输送带，输送架的长度方向的外侧面设有挡板。本实用新型的优点在于：输送带输送料盒至靠近夹爪的一侧，夹爪进入夹取槽对料盒进行夹取，操作更安全；上输送层的输送带将空料盒输送出来的同时，升降杆带动夹爪下降至下输送层，进行下一个料盒的夹取和输送，提高效率；料盒在上升时，挡板翻转至料盒侧面，防止升降时的振动导致料片滑出料盒。
一种抓取输送装置

[实用新型]一种塑封用芯片料框结构-CN202123352041.1有效
发明人：郑石磊;郑振军;周春健;闻国安 -专利权人：江苏和睿半导体科技有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种塑封用芯片料框结构，其特征在于：包括矩形框架和芯片支撑模块；所述芯片支撑模块设置在矩形框架的边框上；通过截面呈T型结构的矩形框架结构便于芯片支撑模块的卡接避免矩形框架摆放在桌面上时芯片支撑模块与桌面干涉；通过采用卡接式的芯片支撑模块，可实现芯片支撑模块的快速安装以及快速调整使用的数量；此外，采用弧形凹槽和弧形凸起配合的结构可实现快速调整相邻的芯片支撑模块之间的间距；采用多个阶梯面的阶梯状支撑板可满足不同幅宽的芯片料框的支撑需求，提升了通用性。
一种塑封芯片结构

[实用新型]具有双馈出功能的集成高压配电柜-CN202121449929.4有效
发明人：尹春辉;刘志彬;张杰;张玉敏;王春明;闫玉好;李昌育;袁少臣;单锦江;王继超;李铁军;吴兰柱;高超;吕天果;张友军;郑振军;韩健 -专利权人：开滦能源化工股份有限公司范各庄矿业分公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H02B11/133 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有双馈出功能的集成高压配电柜，包括对柜体结构进行设计将两台真空断路器手车上下结构安装，可以为两个负荷分别馈出配电，也可以一台常用一台一备，当互锁装置退出时为双馈出状态，当互锁装置投入时为一用一备状态；当手车合闸后负荷侧带电时能够发出声光告警；当有人误操作打开接线腔时，通过电气保护装置使上一级高压开关自动跳闸并发出告警，避免了误操作造成的人身触电事故。两台真空断路器手车合/分闸控制、微机只能保护、远、近控切换功能都是完全独立的器件和回路，达到两台手车的完全独立性。本专利在不改变原有配电场所面积的基础上，使馈出负荷可增加一倍，保证安全性前提下投入成本低，实用效果好，具有高压柜“五防”功能，很好的解决了小面积配电室要达到多负荷输出的困难。
具有双馈出功能集成高压配电柜

[实用新型]一种芯片料框摆放架-CN202123356054.6有效
发明人：郑石磊;郑振军;周春健;闻国安 -专利权人：江苏和睿半导体科技有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： B65D61/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片料框摆放架，其特征在于：包括底板、支撑底架、堆叠架和料框支撑架；通过在底板上基准T型槽和间距调节T型槽来控制支撑底架在不同的间距调节T型槽内的安装，实现芯片料框在幅宽方向的不同要求；通过堆叠架可以安装多层结构，满足大批量的输送要求；同时设置可沿着卡槽移动的料框支撑架，可进行料框支撑架在水平方向的位移满足长度方向的需要；此外，料框支撑架上的限位销片可保证料框支撑架在竖直方向的限位，避免脱落的情况，提高了稳定性。
一种芯片摆放

[实用新型]一种芯片键合压合装置-CN202122968445.7有效
发明人：郑石磊;郑振军;周春健;闻国安 -专利权人：江苏和睿半导体科技有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片键合压合装置，其特征在于：包括加热垫块、压板、芯片板和导向块；通过在压板的底端设置导向块与芯片板的上导向孔配合，再通过在导向块靠近底端的位置设置限位销片，依靠限位销片自重作用下旋转出导向块本体凹腔，实现限位销片的顶端在芯片板的下表面上，控制了压板的最大上升行程，始终保证导向块位于芯片板的导向孔内，满足压板在竖直方向的导向精度；避免驱动缸长期连接在耳板上驱动，导致压板下压精度降低的情况。
一种芯片键合压合装置

[发明专利]一种半导体封装用智能输送机系统-CN202111253978.5有效
发明人：郑石磊;郑振军 -专利权人：江苏和睿半导体科技有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： B65G49/06 文献下载
摘要：本发明公开了输送机技术领域的一种半导体封装用智能输送机系统，包括上料输送部、转运处理部以及卸料输送部；所述上料输送部用于将需要装贴在一起的基板和晶片同时输送至转运处理部内；所述转运处理部在接收到上料输送部输送的基板和晶片后，先校准基板和晶片贴装位置，在转运过程中保持基板和晶片始终处于贴装位置并完成贴装，在转运至卸料输送部位置时，将贴装完毕的基板和晶片输送至卸料输送部上。本发明能够在转运的过程中将晶片和基板进行堆叠贴装，然后将贴合好的半导体输送至下一生产线上，以便进行封装，提高生产效率。
一种半导体封装智能输送系统

1
2
3
4
5
6
7
下一页»
尾页
共 99 条