[发明专利]半导体芯片、包括其的倒装芯片封装件以及晶圆级封装件有效
| 申请号： | 201910394459.7 | 申请日： | 2016-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN110071085B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 权兴奎 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/525;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 尹淑梅;韩明花 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了半导体芯片、包括其的倒装芯片封装件以及晶圆级封装件。所述半导体芯片可以包括半导体基底、第一中心焊盘、第二中心焊盘、第一外围焊盘、第二外围焊盘、第一焊盘线和第二焊盘线。半导体基底可以具有有源面。第一中心焊盘和第二中心焊盘可以布置在有源面的中心区域上。第一外围焊盘和第二外围焊盘可以布置在有源面的边缘区域上。第一焊盘线可以连接在第一中心焊盘与第一外围焊盘之间。第二焊盘线可以连接在第二中心焊盘与第二外围焊盘之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 包括 倒装 封装 以及 晶圆级 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片，所述半导体芯片包括：半导体基底，具有有源面；第一中心焊盘和第二中心焊盘，布置在有源面的中心区域上；第一外围焊盘和第二外围焊盘，布置在有源面的边缘区域上；第一焊盘线，使第一中心焊盘与第一外围焊盘电连接；第二焊盘线，使第二中心焊盘与第二外围焊盘电连接，钝化层，具有被构造为暴露第一中心焊盘、第二中心焊盘、第一外围焊盘和第二外围焊盘的开口。
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