[发明专利]半导体封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201910106887.5 | 申请日： | 2019-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN111199923A | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 陈德荫 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/24;H01L23/544;H01L23/552;H01L21/50 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种半导体封装及其制造方法。该半导体封装包括一第一基材、一挡坝以及一第一接合垫。该第一基材包括一芯片安装区及一外连接区，该外连接区位于该芯片安装区外。该挡坝设于该第一基材之上，该挡坝设于该芯片安装区与该外连接区之间，该挡坝环绕该芯片安装区，且该挡坝包括一金属层，由该挡坝的上视图观之，该挡坝呈波浪状。该第一接合垫设于该第一基材之上，其中该第一接合垫位于该外连接区内。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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