[发明专利]半导体芯片堆叠布置和制造这种半导体芯片堆叠布置的半导体芯片在审
| 申请号： | 201880094251.7 | 申请日： | 2018-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN112262469A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 马蒂亚斯·费特克;安德烈·科尔巴佐 | 申请（专利权）人： | 派克泰克封装技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/78;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;蒋静静 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体芯片堆叠封装(10)，其具有多个设置在堆叠布置(18)中的半导体芯片(11)和至少一个将半导体芯片(11)彼此连接的连接衬底(19)，其中半导体芯片(11)在至少一个芯片棱边(12)处设有至少一个芯片连接面，该芯片连接面至少部分地作为侧连接面(13)在半导体芯片(11)的在芯片棱边(12)处构成的侧面(23)中延伸，其中半导体芯片(11)的设有侧连接面(13)的侧面(23)设置在半导体芯片堆叠布置(18)的共同的侧面平面S中，其中连接衬底(19)通过接触表面(20)平行于半导体芯片(11)的侧面S平面设置，并且为了连接在连接衬底(19)中构成的连接导体结构具有在接触表面(20)上构成的衬底连接面(21)，所述衬底连接面在平行于接触表面(20)的连接平面V1中经由连接材料与侧连接面(13)导电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 堆叠 布置 制造 这种 | ||
【主权项】：
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