[发明专利]半导体芯片堆叠布置和制造这种半导体芯片堆叠布置的半导体芯片

权利要求书

1.一种半导体芯片堆叠封装(10、40、50、60)，其具有多个设置在堆叠布置(18、41、42、61)中的半导体芯片(11、62、63)和至少一个将所述半导体芯片(11、62、63)彼此连接的连接衬底(19、43)，其中所述半导体芯片(11、62、63)在至少一个芯片棱边(12)处设有至少一个芯片连接面，所述芯片连接面至少部分地作为侧连接面(13)在所述半导体芯片(11，62，63)的在所述芯片棱边(12)处构成的侧面(23)中延伸，其中所述半导体芯片(11、62、63)的设有所述侧连接面(13)的侧面(23)设置在所述半导体芯片堆叠布置(18、41、42、61)的共同的侧面平面S中，其中所述连接衬底(19、43)设置为以接触表面(20)平行于所述半导体芯片(11、62、63)的侧面平面S，并且为了连接在所述连接衬底(19、43)中构成的连接导体结构(31)所述连接衬底具有在所述接触表面(20)上构成的衬底连接面(21)，所述衬底连接面在平行于所述接触表面(20)的连接平面V1中经由连接材料(24)与所述侧连接面(13)导电连接。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片堆叠封装，

其特征在于，

所述侧连接面(13)分别由设置在晶片(70)的划分平面中的连接体(74)的分离面形成，所述连接体在将所述半导体芯片(11、62、63)从所述晶片(70)分割时被切开以构成所述分离面。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片堆叠封装，

其特征在于，

所述侧连接面(13)具有在将所述半导体芯片(11、62、63)从所述晶片(70)分割之后施加到所述侧连接面(13)上的接触金属化部(28)。

4.根据上述权利要求中任一项所述的半导体芯片堆叠封装，

其特征在于，

所述侧连接面(13)为了构成接触凹部(26)具有凹形的接触表面(27)，。

5.根据权利要求4所述的半导体芯片堆叠封装，

其特征在于，

在所述堆叠布置(18、41、42、61)中相邻的半导体芯片(11、62、63)的所述接触表面(27)构成沿着堆叠高度方向延伸的接触槽。

6.根据权利要求4或5所述的半导体芯片堆叠封装，

其特征在于，

设置在所述连接衬底(19、43)的衬底连接面(21)上的连接材料(24)构成凸形的接触隆起(25)，所述接触隆起接合到所述侧连接面(13)的接触凹部(26)中。

7.根据上述权利要求中任一项所述的半导体芯片堆叠封装，

其特征在于，

所述半导体芯片(62、63)除了所述侧连接面外至少部分地在其上侧(66)和/或其下侧(64)上设有至少一个另外的芯片连接面(67)。

8.根据上述权利要求中任一项所述的半导体芯片堆叠封装，

其特征在于，

所述连接衬底(43)与所述接触表面(44)相对置地具有第二接触表面(45)，所述第二接触表面具有用于构成第二连接平面V2的衬底连接面。

9.根据权利要求8所述的半导体芯片堆叠封装，

其特征在于，

所述第二连接平面V2用于与半导体芯片(11、62、63)的第二堆叠布置(42)连接，使得所述连接衬底(43)夹层式地设置在这两个堆叠布置(41、42)之间。

10.根据权利要求8所述的半导体芯片堆叠封装，

其特征在于，

所述第二连接平面V2用于与功能衬底连接。

11.根据权利要求10所述的半导体芯片堆叠封装，

其特征在于，

所述功能衬底构成为半导体芯片。