[发明专利]树脂封装型半导体装置有效
| 申请号： | 201880086505.0 | 申请日： | 2018-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN111602240B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 中川政雄;桑野亮司;篠竹洋平 | 申请（专利权）人： | 新电元工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/50;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及的树脂封装型半导体装置1，包括：半导体芯片10；引线20A、30A，具有包含经由焊锡70、74与电极12、66相接合的焊锡接合电极连接片22、32的多个电极连接片22、24、32、34，并且与半导体芯片10电连接；以及树脂50，用于封装半导体芯片10以及引线20A、30A，其中，在引线20A、30A的焊锡接合电极连接片22、32与电极连接片24、34之间，形成有沟槽24、34。本发明的树脂封装型半导体装置1能够抑制电极附近产生的应力(特别是热应力)集中于焊锡70、74和其周围，从而能够抑制焊锡70、74产生裂痕导致破坏焊锡接合，因此，是一种能够抑制可靠性降低的树脂封装型半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 封装 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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