[实用新型]LED器件和灯组阵列有效
| 申请号： | 201822099526.6 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN209133507U | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 麦家儿;袁毅凯;章金惠;吴灿标;欧叙文;陆家财 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 韩建伟;谢湘宁 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种LED器件和灯组阵列，其中，LED器件包括：支架结构，支架结构包括支撑基板和设置在支撑基板上的金属框架，金属框架围成安装区域，支撑基板的上表面形成有间隔设置的多个焊盘，多个焊盘均位于安装区域内；多个芯片，多个芯片位于安装区域的中部，各芯片焊接在一个焊盘上，且各芯片通过导线选择性地和与其焊接的焊盘之外的另一个焊盘连接，以使多个芯片之间形成串联电路和/或并联电路。本实用新型解决了现有技术中的LED器件的支架上的焊盘位置以及芯片与焊盘之间的设置方式均不合理，从而导致芯片之间的电路形式受到限制，影响了LED器件的发光效果，造成LED器件的发光性能差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 芯片 安装区域 支撑基板 本实用新型 金属框架 支架结构 并联电路 串联电路 导线选择 电路形式 发光效果 发光性能 焊盘位置 间隔设置 设置方式 芯片焊接 上表面 支架 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种LED器件，其特征在于，包括：支架结构(10)，所述支架结构(10)包括支撑基板(11)和设置在所述支撑基板(11)上的金属框架(12)，所述金属框架(12)围成安装区域(121)，所述支撑基板(11)的上表面形成有间隔设置的多个焊盘(30)，所述多个焊盘(30)均位于所述安装区域(121)内；多个芯片(20)，所述多个芯片(20)位于所述安装区域(121)的中部，各所述芯片(20)焊接在一个所述焊盘(30)上，且各所述芯片(20)通过导线(40)选择性地和与其焊接的所述焊盘(30)之外的另一个所述焊盘(30)连接，以使所述多个芯片(20)之间形成串联电路和/或并联电路。
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