[实用新型]LED器件和灯组阵列

权利要求书

1.一种LED器件，其特征在于，包括：

支架结构(10)，所述支架结构(10)包括支撑基板(11)和设置在所述支撑基板(11)上的金属框架(12)，所述金属框架(12)围成安装区域(121)，所述支撑基板(11)的上表面形成有间隔设置的多个焊盘(30)，所述多个焊盘(30)均位于所述安装区域(121)内；

多个芯片(20)，所述多个芯片(20)位于所述安装区域(121)的中部，各所述芯片(20)焊接在一个所述焊盘(30)上，且各所述芯片(20)通过导线(40)选择性地和与其焊接的所述焊盘(30)之外的另一个所述焊盘(30)连接，以使所述多个芯片(20)之间形成串联电路和/或并联电路。

2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述导线(40)与所述芯片(20)的连接点位于所述芯片(20)的边缘处，所述芯片(20)的边缘为远离所述安装区域(121)的中心位置的边缘，所述导线(40)的远离所述芯片(20)的一端向远离所述安装区域(121)的中心位置延伸并与所述焊盘(30)连接。

3.根据权利要求1或2所述的LED器件，其特征在于，各所述芯片(20)均通过至少一根所述导线(40)选择性地和与其焊接的所述焊盘(30)之外的另一个所述焊盘(30)连接。

4.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述安装区域(121)呈圆形，所述多个焊盘(30)包括沿所述安装区域(121)的周向依次排列的第一焊盘(301)、第二焊盘(302)、第三焊盘(303)、第四焊盘(304)和第五焊盘(305)，其中，所述第一焊盘(301)位于所述安装区域(121)的外缘，所述第二焊盘(302)、所述第三焊盘(303)、所述第四焊盘(304)和所述第五焊盘(305)中至少一个焊盘有一部分延伸至所述安装区域(121)的中部，所述第二焊盘(302)、所述第三焊盘(303)、所述第四焊盘(304)和所述第五焊盘(305)上均设置有一个所述芯片(20)，所述芯片(20)和与其连接的所述导线(40)形成芯片电路组(100)，所述第一焊盘(301)、所述第二焊盘(302)、所述第三焊盘(303)、所述第四焊盘(304)和所述第五焊盘(305)之间均通过所述芯片电路组(100)顺次连接，以形成串联电路。

5.根据权利要求4所述的LED器件，其特征在于，所述支撑基板(11)的下表面形成有相间隔的第一电极结构(50)和第二电极结构(60)，所述支撑基板(11)开设有沿其厚度方向贯通其的导电通孔(111)，所述导电通孔(111)内填充有导体(200)，所述第一焊盘(301)的位置具有至少一个所述导电通孔(111)，所述第一焊盘(301)通过所述导电通孔(111)内的导体(200)与所述第一电极结构(50)电连接，所述第五焊盘(305)的位置处具有至少一个所述导电通孔(111)，所述第五焊盘(305)通过所述导电通孔(111)内的导体(200)与所述第二电极结构(60)电连接。

6.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述安装区域(121)呈圆形，所述多个焊盘(30)包括沿所述安装区域(121)的直径方向依次排列的第一焊盘(301)、第二焊盘组(300)和第三焊盘(303)，所述第二焊盘组(300)包括间隔的第一子焊盘(3021)和第二子焊盘(3022)，所述第一子焊盘(3021)和所述第二子焊盘(3022)分别设置有并联的第一芯片(201)和第二芯片(202)，所述第一芯片(201)和所述第二芯片(202)均通过导线(40)与所述第一焊盘(301)连接；所述第三焊盘(303)上设置有并联的第三芯片(203)和第四芯片(204)，所述第三芯片(203)通过导线(40)与所述第一子焊盘(3021)连接，所述第四芯片(204)通过导线(40)与所述第二子焊盘(3022)连接，以形成两串两并电路。