[实用新型]LED器件和灯组阵列

说明书

本实用新型提供了一种LED器件和灯组阵列，其中，LED器件包括：支架结构，支架结构包括支撑基板和设置在支撑基板上的金属框架，金属框架围成安装区域，支撑基板的上表面形成有间隔设置的多个焊盘，多个焊盘均位于安装区域内；多个芯片，多个芯片位于安装区域的中部，各芯片焊接在一个焊盘上，且各芯片通过导线选择性地和与其焊接的焊盘之外的另一个焊盘连接，以使多个芯片之间形成串联电路和/或并联电路。本实用新型解决了现有技术中的LED器件的支架上的焊盘位置以及芯片与焊盘之间的设置方式均不合理，从而导致芯片之间的电路形式受到限制，影响了LED器件的发光效果，造成LED器件的发光性能差的问题。

技术领域

本实用新型涉及LED灯照明领域，具体而言，涉及一种LED器件和灯组阵列。

背景技术

紫外LED或深紫外LED以其具有强劲的杀菌功效，在冰箱或家电照明中被广泛使用。

相关技术中，无机封装被广泛使用，即将无机透光材料制成的封装透镜盖设在用于承载芯片的支架上，并将两者稳固连接以起到密封芯片的作用。现有技术中，支架上的焊盘位置以及芯片与焊盘之间的设置方式均不合理，从而导致芯片之间的电路形式受到限制，影响了LED器件的发光效果，造成LED器件的发光性能较差。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种LED器件和灯组阵列，以解决现有技术中的LED器件的支架上的焊盘位置以及芯片与焊盘之间的设置方式均不合理，从而导致芯片之间的电路形式受到限制，影响了LED器件的发光效果，造成LED器件的发光性能差的问题。

为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种LED器件，包括：支架结构，支架结构包括支撑基板和设置在支撑基板上的金属框架，金属框架围成安装区域，支撑基板的上表面形成有间隔设置的多个焊盘，多个焊盘均位于安装区域内；多个芯片，多个芯片位于安装区域的中部，各芯片焊接在一个焊盘上，且各芯片通过导线选择性地和与其焊接的焊盘之外的另一个焊盘连接，以使多个芯片之间形成串联电路和/或并联电路。

进一步地，导线与芯片的连接点位于芯片的边缘处，芯片的边缘为远离安装区域的中心位置的边缘，导线的远离芯片的一端向远离安装区域的中心位置延伸并与焊盘连接。

进一步地，各芯片均通过导线选择性地和与其焊接的焊盘之外的另一个焊盘连接。

进一步地，安装区域呈圆形，多个焊盘包括沿安装区域的周向依次排列的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘，其中，第一焊盘位于安装区域的外缘，第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘中至少一个焊盘有一部分延伸至安装区域的中部，第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘上均设置有一个芯片，芯片和与其连接的导线形成芯片电路组，第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘之间均通过芯片电路组顺次连接，以形成串联电路。

进一步地，支撑基板的下表面形成有相间隔的第一电极结构和第二电极结构，支撑基板开设有沿其厚度方向贯通其的导电通孔，导电通孔内填充有导体，第一焊盘的位置具有至少一个导电通孔，第一焊盘通过导电通孔内的导体与第一电极结构电连接，第五焊盘的位置处具有至少一个导电通孔，第五焊盘通过导电通孔内的导体与第二电极结构电连接。

进一步地，安装区域呈圆形，多个焊盘包括沿安装区域的直径方向依次排列的第一焊盘、第二焊盘组和第三焊盘，第二焊盘组包括间隔的第一子焊盘和第二子焊盘，第一子焊盘和第二子焊盘分别设置有并联的第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片均通过导线与第一焊盘连接；第三焊盘上设置有并联的第三芯片和第四芯片，第三芯片通过导线与第一子焊盘连接，第四芯片通过导线与第二子焊盘连接，以形成两串两并电路。