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[发明专利]一种封装装置-CN201811030542.8有效
发明人： 章金惠;麦家儿;喻晓鹏;陆家财;杨璐 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2018-09-05 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装装置，包括封装基板，设置在封装基板上的LED光源，以及封装在LED光源上的封装胶层，所述LED光源包括多个LED发光单元，多个所述的LED发光单元中包括至少一个第一基色发光单元，所述第一基色发光单元的侧面设置有导光部件，使得所述第一基色发光单元的部分光线可以进入到所述的导光部件，然后该部分的光线从导光部件射出。本发明通过在第一基色发光单元的侧面设置有导光部件，使得第一基色发光单元发光的光线能够通过导光部件扩大散射范围，从而提高第一基色发光单元的发光面积，进而提高封装结构的出光均匀性。
一种封装装置

[发明专利]LED芯片结构及其制作方法和LED显示模组-CN202310757670.7在审
发明人：倪亮;黄承扬;罗鹏飞;赵龙;章金惠;李丹伟 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2023-06-25 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED芯片结构及其制作方法，所述LED芯片结构包括从下至上层叠设置的衬底、外延层和电极层；所述外延层由切割道分割成多个阵列式排布的发光芯片，每个发光芯片的底侧设有至少两个方向不同且相互交叉贯通的气道，所述气道连通到所述切割道以及所述LED芯片结构的外部。本发明还涉及应用所述LED芯片结构的LED显示模组。本发明的LED芯片结构中，通过在发光芯片的底侧设置至少两个方向不同且相互交叉贯通的气道，形成合适的氮气释放通道，方便分散和排出激光剥离时产生的氮气，有利于解决芯片激光剥离时的断晶问题。
led 芯片结构及其制作方法显示模组

[发明专利]一种芯片转移方法-CN202310466211.3在审
发明人：区泳钊;陈梓敬;朱丽娜;赵龙;章金惠;郑银玲 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片转移方法，包括如下步骤：S1.将多个高度不完全相同的芯片从第一临时载板转移到目标基板，得到转移到目标基板上的已转移芯片以及残留在第一临时载板上的未转移芯片；S2.将所述未转移芯片通过独立胶膜粘附在修复载板上，使所述未转移芯片与独立胶膜在所述修复载板上形成凸点结构；S3.将所述未转移芯片从所述修复载板转移到所述目标基板，在转移过程中，所述凸点结构插入所述已转移芯片之间形成的凹槽中，使所述未转移芯片接触到所述目标基板，转移后若所述修复载板上还残留有未转移芯片，则重复转移直至所有芯片转移成功。所述芯片转移方法能够修复转移过程中由芯片高度差引起的缺晶不良现象。
一种芯片转移方法

[发明专利]一种微型发光二极管芯片的转移方法-CN202310331849.6在审
发明人：朱丽娜;章金惠;赵龙;陈梓敬;谭孟苹;郑银玲 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及一种微型发光二极管芯片的转移方法，其包括：S1、提供一芯片模组和一承接基板；芯片模组的第一衬底上设置微型发光二极管芯片，第一磁性结构设置在所述芯片的出光面上，所述芯片为倒装式；承接基板包括第二衬底和第二磁性结构；S2、令所述芯片模组设置有所述芯片的一侧与承接基板相对设置，其中第一磁性结构与对应的第二磁性结构之间存在相互吸引力；S3、令所述芯片从所述第一衬底上分离，并令所述第一磁性结构远离所述芯片的一侧固定于所述承接基板上；S4、将所述承接基板上的所述芯片与目标基板对位键合并移除承接基板。本发明的转移方法具有可有效提高微型发光二极管倒装式芯片与目标基板之间的键合效果的优点。
一种微型发光二极管芯片转移方法

[实用新型]一种显示面板-CN202223377464.3有效
发明人：赵龙;禤劼;陈梓敬;章金惠;李丹伟 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种显示面板。本实用新型所述的显示面板，包括基板，设置在基板上的、具有容置腔的限位结构，以及设置在所述限位结构内的发光单元；所述发光单元包括发光芯片，所述发光芯片位于所述限位结构的容置腔内，所述限位结构用于限制所述发光芯片键合在所述基板上的位置。本实用新型所述的显示面板具有结构简单，可靠性强的优点。
一种显示面板

[发明专利]一种液晶显示器的背光模组及液晶显示器-CN202111151799.0在审
发明人：张运原;赵龙;区泳钊;章金惠;袁毅凯 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本申请实施例属于液晶显示技术领域，涉及一种液晶显示器的背光模组及液晶显示器。所述液晶显示器的背光模组包括：量子点膜层，所述量子点膜层包括膜层有效区域和环绕于所述膜层有效区域边缘的膜层失效区域；背光光源，所述背光光源包括若干蓝光LED器件和若干白光LED器件，所述蓝光LED器件设于所述膜层有效区域内，或设于所述膜层有效区域和所述膜层失效区域内，所述白光LED器件设于所述膜层失效区域内。通过白光LED器件补偿因量子点膜层边缘失效而造成的出射光成分比例失调，即使量子点膜层边缘失效，最终从量子点膜层边缘出射的光也为白光，补偿了出射光成分比例失调，可以让液晶显示器显示效果更稳定，适用于窄边框的显示产品。
一种液晶显示器背光模组

[发明专利]一种显示模组及其制作方法-CN202111094061.5在审
发明人：王铁柱;章金惠;陈梓敬;赵龙;袁毅凯 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供了一种显示模组及其制作方法，该显示模组包括基板组件和若干个LED芯片，基板组件包括基板、电路层和钝化层；任一个LED芯片包括芯片主体和电极；电路层位于基板的顶面上，电路层上设置有焊盘；钝化层覆盖设置在电路层的顶面上，钝化层中设置有与焊盘对应的容腔，任一个容腔具有顶部开口和底部开口，容腔的水平截面积自底部开口至顶部开口逐渐减小；任一个焊盘位于对应的容腔中，任一个芯片主体设置在钝化层的顶面上，任一个电极伸入至对应的容腔中，且任一个电极通过焊料与对应容腔中的焊盘电性连接。该显示模组利用容腔对焊料和焊盘进行容纳以及对电极进行限位，保证了电极与焊盘之间键合的可靠性，提高显示模组的生产良率。
一种显示模组及其制作方法

[发明专利]一种微型发光二极管分立器件制备方法-CN202211397455.2在审
发明人：曾嘉杰;倪亮;章金惠;郑银玲 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种微型发光二极管分立器件的制备方法。本发明所述的分立器件制备方法包括：步骤S1、在带有微型发光二极管芯片阵列的基板正面形成封装层；其中所述芯片阵列设置于所述基板正面，所述封装层包覆每个芯片，并在位于芯片和芯片之间区域上设有使基板暴露的切割道，所述切割道交错设置，其在所述基板上的正投影可将基板分割为多个带有至少一个芯片的区域；步骤S2、利用激光沿所述切割道对基板进行切割，获得分立器件；其中所述步骤S1中的切割道宽度大于所述激光的热影响范围。本发明所述的方法具有可避免激光对封装层的热影响从而使制备出的分立器件具有兼具封装效果好和小型化、轻薄化效果的优点。
一种微型发光二极管分立器件制备方法

[发明专利]一种显示装置及其制备方法-CN202211180958.4在审
发明人：赵龙;陈梓敬;梁丽芳;李皓;章金惠 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种显示装置及其制备方法。本发明所述的显示装置包括层叠设置的出光面板和光源面板，其中所述出光面板包括透光的封装盖板和不透光的挡墙，所述挡墙交错设置在所述封装盖板的正面，并在封装盖板上分隔出多个透光区；所述光源面板包括驱动基板、芯片阵列和支撑墙；所述驱动基板的正面与所述封装盖板的正面相对设置；所述芯片阵列设置于所述驱动基板的正面，并与所述封装盖板上的透光区一一对应；所述支撑墙设置于所述驱动基板的正面并支撑所述挡墙。所述的显示装置具有出光面板和光源面板之间平行性好，承压效果佳的优点。
一种显示装置及其制备方法

[发明专利]一种显示模组的制备方法及一种显示模组-CN202210725102.4在审
发明人：谭孟苹;朱丽娜;黎楚沂;郑银玲;章金惠 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种显示模组的制备方法，其包括步骤：S1：在衬底的一表面形成凸台阵列；S2：在每个凸台上形成一芯片，从而形成芯片阵列，所述芯片的发光面包裹所述凸台；S3：将所述芯片阵列转移键合到基板上并使所述衬底及其上的凸台与芯片剥离，在每个芯片的发光面上形成一容纳槽；S4：在所述容纳槽中形成色转换层。本发明所述的显示模组的制备方法，能够使芯片自身形成限制QD墨水流动的挡墙，整体结构巧妙，易于实现，并有利于提升器件的显示效果。
一种显示模组制备方法

[发明专利]一种芯片转移装置-CN202210726366.1在审
发明人：谭孟苹;章金惠;梁丽芳;郑银玲;莫华莲 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片转移装置。本发明所述的芯片转移装置包括转移带、转移带驱动机构、转移头和基板承载台；其中，所述转移带包括可卷绕的柔性的衬底，所述衬底的一面为用以容置芯片的芯片容置面；所述转移带驱动机构带动柔性衬底移动展开；所述转移头和基板承载台设置在所述衬底的展开区域的两侧，且所述基板承载台正对所述衬底的芯片容置面，所述转移头将设置在衬底上的芯片压向设置在基板承载台的线路基板并使芯片键合在线路基板上。本发明所述的芯片转移装置具有生产效率高的优点。
一种芯片转移装置

[发明专利]一种微型发光二极管显示模组的制备方法-CN202210726368.0在审
发明人：赵龙;赵志学;梁丽芳;朱丽娜;章金惠 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种微型发光二极管显示模组的制备方法，其包括以下步骤：将一芯片阵列的电极与一线路基板的焊盘对位键合，得到键合模组；其中，所述芯片阵列包括衬底和间隔设置在所述衬底表面的多个芯片；在所述键合模组的衬底和线路基板之间填充支撑材料，在每个芯片的两电极之间形成支撑层，在相邻两芯片之间形成隔墙；在所述键合模组的衬底一侧用激光扫描照射衬底；移除所述键合模组的衬底，得到所述显示模组。本发明所述的微型发光二极管显示模组的制备方法具有可得到良率更高的显示模组的优点。
一种微型发光二极管显示模组制备方法

[发明专利]一种LED封装器件和制备方法及其显示装置-CN202210732112.0在审
发明人：曾嘉杰;倪亮;梁丽芳;章金惠;黄承扬;李红 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED封装器件和制备方法及其显示装置，封装器件包括透明基板、黑化层、透明粘合层和若干个LED芯片，若干个LED芯片基于透明粘合层固定在透明基板上；黑化层覆盖在透明粘合层上，黑化层上设置有若干个配合孔，若干个LED芯片对应配合在若干个配合孔内；透明粘合层的覆盖面积为S1，透明基板的顶面面积为S2，S1和S2之间的约束关系为：S1S2；塑封保护层将黑化层、透明粘合层和若干个LED芯片包覆在透明基板内。LED封装器件通过设置带有配合孔的黑化层，提高了LED封装器件的亮度。将塑封保护层和透明基板结合，提高器件的气密性，延长了器件的使用寿命。
一种 led 封装器件制备方法及其显示装置

[实用新型]LED器件及LED灯-CN202122841450.1有效
发明人：张运原;许炜航;区泳钊;章金惠;莫华莲 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED器件及LED灯，其中，LED器件包括LED支架和芯片，LED支架包括焊盘和围设在焊盘上的围壁，围壁与焊盘围设形成反射杯，芯片设置在焊盘上并位于反射杯内，在焊盘上至少设置有一个环绕芯片周部的凸起，凸起位于反射杯内，反射杯内设置有封装凸起和芯片的封装胶。该LED器件通过在焊盘上设置有环绕芯片周部的凸起，增加了焊盘和封装胶的接触面积，从而延长了外界的水汽进入芯片的路径，进而提高了LED器件的防水效果。此外，在焊盘上设置凸起增加了焊盘的表面积，提高了LED器件的出光性能。
led 器件

[发明专利]一种量子点发光器件及其制造方法-CN202010595735.9有效
发明人：张运原;章金惠;袁毅凯;郑中健;黎楚沂 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种量子点发光器件，包括支架、蓝光发光芯片、红光量子点层、散射层、绿光量子点层和保护层；所述支架具有杯体，所述杯体具有反射腔；所述蓝光发光芯片设置在所述反射腔内；所述红光量子点层、散射层、绿光量子点层和保护层自所述杯体底面起依次层叠设置在所述反射腔中。该量子点发光器件具有发光效率高、可靠性好等特点。另外，本发明还公开了一种量子点发光器件的制造方法。
一种量子发光器件及其制造方法

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