[实用新型]一种半导体双面封装结构有效
| 申请号： | 201821535654.4 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN208608194U | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 江子标;朱耀明 | 申请（专利权）人： | 深圳铨力半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/29;H01L25/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体双面封装结构，包括转接板，转接板的上表面和下表面上分别设置有焊垫，位于上表面中心的焊垫上焊接有第一芯片和第二芯片，第二芯片倒装在焊垫上，第一芯片功能面朝上粘附在第二芯片上，第一芯片的焊点通过金属引线与转接板上的焊垫电连接，转接板上表面的其他焊垫上分别设置一金属柱，金属柱、金属引线以及第一芯片和第二芯片均设置在顶部塑封料层中，顶部塑封料层的上表面植有连接金属柱的焊球；转接板下表面的焊垫上贴装有嵌装在底部塑封料层中的无源器件、SIP封装体和TSV结构体。本实用新型有效降低了封装的尺寸高度，提高了整体封装的性能，还能够很好的控制翘曲，具有集成度高、工艺简单、可靠性高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 焊垫 转接板 芯片 上表面 塑封料 本实用新型 金属引线 双面封装 金属柱 下表面 半导体 焊点 上表面中心 连接金属 无源器件 芯片倒装 芯片功能 整体封装 电连接 封装体 集成度 结构体 朝上 焊球 嵌装 翘曲 粘附 封装 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种半导体双面封装结构，其特征在于：包括位于中心的转接板（10），所述转接板的上表面（8）和下表面（13）上分别设置有连接内部布线的焊垫（9），位于上表面中心的焊垫上焊接有层叠设置的第一芯片（1）和第二芯片（2），所述第二芯片倒装在转接板上表面中心的焊垫上，第二芯片功能面朝上粘附在第二芯片上，第二芯片的焊点通过金属引线（14）与转接板上的焊垫电连接，转接板上表面的其他焊垫上则垂直于转接板分别设置一金属柱（7），所述金属柱、金属引线以及第一芯片（1）和第二芯片（2）均设置在顶部塑封料层（11）中，顶部塑封料层的上表面植有连接金属柱的焊球（6）；所述转接板下表面的焊垫上贴装有嵌装在底部塑封料层（12）中的无源器件（3）、SIP封装体（4）和TSV结构体（5）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳铨力半导体有限公司，未经深圳铨力半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821535654.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种半导体封装构造的导线架
- 下一篇：一种改进型长螺杆整流桥
