[实用新型]芯片封装体及电子总成有效
| 申请号： | 201820063344.0 | 申请日： | 2018-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN208014692U | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 陈伟政;宫振越 | 申请（专利权）人： | 上海兆芯集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 上海市张江高科技*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片封装体及电子总成。该芯片封装体包括封装基板、芯片、多个导电接点及被动元件。封装基板具有第一基板面及相对于第一基板面的第二基板面。芯片接合至第一基板面。这些导电接点设置于第二基板面并适于连接至一电路板。被动元件具有一对电极。各电极较靠近封装基板的一侧连接至第二基板面。各电极较远离封装基板的另一侧适于连接至电路板。此外，提出的电子总成包含电路板及前述芯片封装体，其安装在电路板上。本实用新型通过将被动元件设置在电路板与封装基板之间并连接电路板与封装基板，以提供从电路板到芯片的电气负载的较短路径，因而提供更好的电气效能。此外，也可减少电路板及封装的布局空间或减少芯片封装体的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 封装基板 芯片封装体 被动元件 第二基板 第一基板 电极 导电接点 电子总成 芯片 本实用新型 连接电路板 布局空间 电气负载 电气效能 芯片接合 短路径 总成本 封装 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装体，其特征在于，该芯片封装体包括：封装基板，具有第一基板面及相对于该第一基板面的第二基板面；芯片，接合至该第一基板面；多个导电接点，设置于该第二基板面并适于连接至一电路板；以及被动元件，具有一对电极，其中各该电极较靠近该封装基板的一侧连接至该第二基板面，且各该电极较远离该封装基板的另一侧适于连接至该电路板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海兆芯集成电路有限公司，未经上海兆芯集成电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820063344.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
