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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电子结构的制造方法-CN201910862602.0有效
发明人：张文远;陈伟政;宫振越 -专利权人：上海兆芯集成电路有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开一种电子结构的制造方法，其包括：提供一基板、多个导电结构及多个支撑结构的组合，其中基板具有多个第一连接垫；以及连接导电结构至一电路板，其中支撑结构与导电结构分别连接至基板的第一连接垫。支撑结构与导电结构彼此电绝缘，且支撑结构的结构强度大于导电结构的结构强度。
电子结构制造方法

[发明专利]电子结构-CN201910862603.5有效
发明人：张文远;陈伟政;宫振越 -专利权人：上海兆芯集成电路有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开一种电子结构，其包括一基板、一电路板、多个导电结构以及多个支撑结构。基板具有多个第一连接垫。电路板配置于基板，并具有多个第二连接垫。导电结构分别连接于第一连接垫以及第二连接垫。支撑结构分别连接于第一连接垫或第二连接垫的至少其中之一，其中支撑结构与导电结构彼此电绝缘，且支撑结构的结构强度大于导电结构的结构强度。
电子结构

[发明专利]电子结构的制造方法-CN201910862802.6有效
发明人：张文远;陈伟政;宫振越 -专利权人：上海兆芯集成电路有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开一种电子结构的制造方法，包括：提供一基板及多个导电结构的组合，其中基板具有多个第一连接垫；以及连接导电结构至一电路板及多个支撑结构的组合，其中支撑结构与导电结构分别连接至电路板的第二连接垫。支撑结构与导电结构彼此电绝缘，且支撑结构的结构强度大于导电结构的结构强度。
电子结构制造方法

[发明专利]一种利用液氢的高温超导电机转子低温冷却系统-CN202011090043.5有效
发明人：张哲;李斌;闵婕;陈伟政 -专利权人：中国船舶科学研究中心
申请日： 2020-10-13 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01F6/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种利用液氢的高温超导电机转子低温冷却系统，涉及超导应用低温技术领域，该系统中，液氢储罐内储存有液氢形成底部的液体段和顶部的气体段，液体段的液氢在重力作用下通过液氢输送管连通传输到高温超导电机转子的外壁容腔内的液氢气化腔中进行换热从而实现降温，液氢气化后形成的氢气通过氢气输送管路传输回液氢储罐的气体段维持液氢储罐内的压力，从而形成一个闭合的循环，该系统使用液氢作为低温冷却介质，能够有效维持液氢气化腔内的温度，满足超导磁体的工作温度要求，而且依靠重力驱动，因此无需额外使用循环泵，提高系统可靠性。
一种利用液氢高温超导电机转子低温冷却系统

[发明专利]芯片封装方法-CN202010516757.1有效
发明人：张文远;陈伟政;宫振越 -专利权人：上海兆芯集成电路有限公司
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片封装方法，其包括下列步骤：提供一支撑结构，且该支撑结构具有多个开口。形成多个支撑导电孔道贯穿该支撑结构。暂时地固定该支撑结构及多个芯片至一载板，其中这些芯片分别位于该支撑结构的这些开口内。形成一封装材料在该载板上，以及形成多个材料导电孔道及一材料图案化导电层，其中这些材料导电孔道位于该封装材料内并分别连接这些支撑导电孔道。形成一第一重布线路结构在该封装材料及该材料图案化导电层上，其中该第一重布线路结构经由该材料图案化导电层及这些材料导电孔道与该芯片及这些支撑导电孔道相电连接。移离该载板，以及形成一第二重布线路结构。
芯片封装方法

[发明专利]芯片封装体阵列及芯片封装体-CN202010517093.0有效
发明人：张文远;陈伟政;宫振越 -专利权人：上海兆芯集成电路有限公司
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H01L23/535 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片封装体阵列及芯片封装体，其中该芯片封装体包括下列构件。一支撑结构整体由相同材料形成，并具有一开口。多个支撑导电孔道贯穿支撑结构。一芯片位于开口内。一封装材料位于支撑结构及芯片上，并填充在支撑结构的开口与芯片之间。多个材料导电孔道位于封装材料内，并分别连接这些支撑导电孔道。一材料图案化导电层位于封装材料上，并连接这些材料导电孔道。一第一重布线路结构位于封装材料及材料图案化导电层上。一第二重布线路结构位于支撑结构、芯片及封装材料上。本发明还提供一种晶片封装方法。
芯片封装阵列

[发明专利]芯片封装体-CN202010380976.1有效
发明人： 陈伟政;张文远;宫振越 -专利权人：上海兆芯集成电路有限公司
申请日： 2020-05-08 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片封装体，其包括一封装基板、一芯片、一散热盖及一导热材料。芯片以倒装接合方式安装在封装基板上。散热盖安装在封装基板上并笼罩芯片。导热材料填充于芯片与散热盖之间。散热盖可具有朝向芯片的一内面及位于内面的一止挡墙，且止挡墙将导热材料局限于芯片与散热盖的内面之间。通过散热盖的止挡墙可阻挡导热材料的延伸，以避免造成污染。
芯片封装

[发明专利]芯片封装体-CN202010380983.1有效
发明人： 陈伟政;张文远;宫振越 -专利权人：上海兆芯集成电路有限公司
申请日： 2020-05-08 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片封装体，其包括一封装基板、一芯片、一散热盖及一导热材料。芯片以倒装接合方式安装在封装基板上。散热盖安装在封装基板上并笼罩芯片。导热材料填充于芯片与散热盖之间。散热盖可具有朝向芯片的一内面及位于内面的一止挡墙，且止挡墙将导热材料局限于芯片与散热盖的内面之间。通过散热盖的止挡墙可阻挡导热材料的延伸，以避免造成污染。
芯片封装

[实用新型]电子封装体-CN202121410370.4有效
发明人：张文远;陈伟政;宫振越 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电子封装体，其包括至少一次封装体。次封装体包括多个芯片、一金属层、至少一桥元件及一中介导通结构。这些芯片的每一个具有一有源面、一背面及连接有源面及背面的多个侧面。金属层直接覆盖这些芯片的每一个的背面及这些侧面，并暴露出这些有源面。桥元件与这些芯片的至少两个局部重叠，并电连接对应的这些有源面。中介导通结构配置在金属层及这些芯片上且包覆桥元件，并电连接这些有源面。
电子封装

[外观设计]录音咪（PC-088）-CN202030818563.8有效
发明人： 陈伟政 -专利权人： 陈伟政
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： 14-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：录音咪（PC‑088）。2.本外观设计产品的用途：用于扩音、录音。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
录音 pc 088

[发明专利]一种液氢高温超导电机全电力推进系统-CN202011090773.5在审
发明人：李斌;张哲;闵婕;陈伟政 -专利权人：中国船舶科学研究中心
申请日： 2020-10-13 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： B63H21/17 文献下载
摘要：本发明公开了一种液氢高温超导电机全电力推进系统，涉及船舶技术领域，该系统由液氢存储输送模块储存液氢并将液氢输送给动力推进模块、氢空燃料电池发电模块和超导电缆输变电模块进行降温以保证各个模块的工作性能，液氢对各个模块降温后进入换热器进行换热形成常温的氢气输送到氢空燃料电池发电模块作为燃料，氢空燃料电池发电模块利用氢气与空气的电化学反应发电并通过超导电缆输变电模块给动力推进模块供电，该系统对整个电力推进系统进行多能态管理，可以大幅提升电机功率、效率和能源使用效率，节省船体空间，能够满足多工况下的转矩要求，不同侧重地增加航速、续航力和有效载荷量，降低自噪和辐射噪声。
一种液氢高温超导电机电力推进系统

[发明专利]半导体封装-CN202010914544.4在审
发明人：张文远;陈伟政;宫振越 -专利权人：上海兆芯集成电路有限公司
申请日： 2020-09-03 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装。半导体封装包含一基板。半导体封装也包含一半导体管芯，半导体管芯设置于基板之上并电连接于基板。半导体封装还包含一导热结构，导热结构设置于半导体管芯之上。导热结构包含一导热部及与导热部连接的一连接部。导热结构在半导体封装一剖面中被区分为多个导热区域及多个透气区域，且透气区域位于导热区域之间。
半导体封装

[发明专利]电子结构制程-CN201710657021.4有效
发明人：张文远;陈伟政;宫振越 -专利权人：上海兆芯集成电路有限公司
申请日： 2017-08-03 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种电子结构制程，其包括以下步骤：提供重布线路结构及承载板；于重布线路结构上形成多个第一接合凸部及第一支撑结构；形成填充于第一开口与第一接合凸部之间的第一封胶；移除承载板；于重布线路结构上形成多个第二接合凸部及第二支撑结构；形成填充于第二开口与第二接合凸部之间的第二封胶。本发明能提升结构强度且降低其制程的生产成本。
电子结构

[发明专利]电子结构以及电子结构阵列-CN201710673840.8有效
发明人：张文远;陈伟政;宫振越 -专利权人：上海兆芯集成电路有限公司
申请日： 2017-08-03 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种电子结构以及电子结构阵列，该电子结构包括重布线路结构、第一支撑结构、第二支撑结构、多个第一接合凸部、多个第二接合凸部、第一封胶以及第二封胶。第一支撑结构具有第一开口，配置于重布线路结构的第一面上。第二支撑结构具有第二开口，配置于重布线路结构相对于第一面的第二面上。第一接合凸部配置于重布线路结构的第一面上，且位于第一开口中。第二接合凸部配置于重布线路结构的第二面上，且位于第二开口中。第一封胶填充于第一开口与第一接合凸部之间。第二封胶填充于第二开口与第二接合凸部之间。本发明能提升结构强度且降低其制程的生产成本。
电子结构以及阵列

[外观设计]扩音器（腰包机LY-042）-CN201930632322.1有效
发明人： 陈伟政 -专利权人： 陈伟政
申请日： 2019-11-16 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： 14-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：扩音器（腰包机LY‑042）。2.本外观设计产品的用途：扩音。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
扩音器腰包 ly 042

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