[实用新型]芯片封装体及电子总成

说明书

本实用新型公开一种芯片封装体及电子总成。该芯片封装体包括封装基板、芯片、多个导电接点及被动元件。封装基板具有第一基板面及相对于第一基板面的第二基板面。芯片接合至第一基板面。这些导电接点设置于第二基板面并适于连接至一电路板。被动元件具有一对电极。各电极较靠近封装基板的一侧连接至第二基板面。各电极较远离封装基板的另一侧适于连接至电路板。此外，提出的电子总成包含电路板及前述芯片封装体，其安装在电路板上。本实用新型通过将被动元件设置在电路板与封装基板之间并连接电路板与封装基板，以提供从电路板到芯片的电气负载的较短路径，因而提供更好的电气效能。此外，也可减少电路板及封装的布局空间或减少芯片封装体的尺寸。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片封装体，且特别是涉及一种应用于半导体集成电路芯片的芯片封装体以及包含此芯片封装体的电子总成。

背景技术

芯片封装技术的常见类型是倒装封装，其是将半导体集成电路芯片经由倒装接合方式安装在封装基板上，并经由导电接点(例如焊料球等)连接至下一层级的元件，例如电路板(PCB)。为了高效能的需求，在电路板上也需要安装多个被动元件(例如电容元件、电阻元件及电感元件等)，而这些被动元件需要靠近芯片封装体，例如中央处理器(CPU)。

然而，当被动元件的数量很多时，将这些被动元件安装在封装基板的顶面会占据很大的布局空间。为了高效能的需求，封装基板及电路板也会安装很多被动元件，这减少电路板及封装的布局空间或增加芯片封装体的尺寸。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装体，用以提高更好的电气效能。

本实用新型的再一目的在于提供一种电子总成，用以提高更好的电气效能。

为达上述目的，本实用新型的一种芯片封装体包括一封装基板、一芯片、多个导电接点及一被动元件。封装基板具有一第一基板面及相对于第一基板面的一第二基板面。芯片接合至第一基板面。这些导电接点设置于第二基板面并适于连接至一电路板。被动元件具有一对电极。各电极较靠近封装基板的一侧连接至第二基板面。各电极较远离封装基板的另一侧适于连接至电路板。

该芯片具有一主动面及多个导电凸块，该些导电凸块设置于该动面，且该芯片的该主动面经由该些导电凸块接合至该第一基板面。

该被动元件为电容元件。

该被动元件的数量为多个，且该些被动元件相互重叠及相互焊接。

该些被动元件为电容元件，且该些被动元件具有不同的电容值。

该芯片封装体还包括：多个第一导电弹性件，各该第一导电弹性件设置于对应的该电极，以电接触该第二基板面。

各该电极经由一焊料块连接至该第二基板面，且该焊料块包覆各该第一导电弹性件。

该芯片封装体还包括：多个第二导电弹性件，各该第二导电弹性件设置于对应的该电极，以适于电接触该电路板。

本实用新型的一种电子总成包括一电路板及安装至电路板的一芯片封装体。芯片封装体包括一封装基板、一芯片、多个导电接点及一被动元件。封装基板具有一第一基板面及相对于第一基板面的一第二基板面。芯片接合至第一基板面。这些导电接点设置于第二基板面并连接至电路板。被动元件具有一对电极。被动元件经由各电极较靠近封装基板的一侧连接至第二基板面，且这些被动元件经由各电极较远离封装基板的另一侧连接至电路板。

该芯片具有一主动面及多个导电凸块，该些导电凸块设置于该动面，且该芯片的该主动面经由该些导电凸块接合至该第一基板面。

该被动元件为电容元件。

该被动元件的数量为多个，且该些被动元件相互重叠及相互焊接。

该些被动元件为电容元件，且该些被动元件具有不同的电容值。