[实用新型]芯片封装体及电子总成有效
| 申请号： | 201820063344.0 | 申请日： | 2018-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN208014692U | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 陈伟政;宫振越 | 申请（专利权）人： | 上海兆芯集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 上海市张江高科技*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 封装基板 芯片封装体 被动元件 第二基板 第一基板 电极 导电接点 电子总成 芯片 本实用新型 连接电路板 布局空间 电气负载 电气效能 芯片接合 短路径 总成本 封装 | ||
1.一种芯片封装体，其特征在于，该芯片封装体包括：
封装基板，具有第一基板面及相对于该第一基板面的第二基板面；
芯片，接合至该第一基板面；
多个导电接点，设置于该第二基板面并适于连接至一电路板；以及
被动元件，具有一对电极，其中各该电极较靠近该封装基板的一侧连接至该第二基板面，且各该电极较远离该封装基板的另一侧适于连接至该电路板。
2.如权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，该芯片具有一主动面及多个导电凸块，该些导电凸块设置于该动面，且该芯片的该主动面经由该些导电凸块接合至该第一基板面。
3.如权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，该被动元件为电容元件。
4.如权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，该被动元件的数量为多个，且该些被动元件相互重叠及相互焊接。
5.如权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，该些被动元件为电容元件，且该些被动元件具有不同的电容值。
6.如权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，该芯片封装体还包括：
多个第一导电弹性件，各该第一导电弹性件设置于对应的该电极，以电接触该第二基板面。
7.如权利要求6所述的芯片封装体，其特征在于，各该电极经由一焊料块连接至该第二基板面，且该焊料块包覆各该第一导电弹性件。
8.如权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，该芯片封装体还包括：
多个第二导电弹性件，各该第二导电弹性件设置于对应的该电极，以适于电接触该电路板。
9.一种电子总成，其特征在于，该电子总成包括：
电路板：以及
芯片封装体，安装至该电路板，该芯片封装体包括：
封装基板，具有第一基板面及相对于该第一基板面的第二基板面；
芯片，接合至该第一基板面；
多个导电接点，设置于该第二基板面并连接至该电路板；以及
被动元件，具有一对电极，其中该被动元件经由各该电极较靠近该封装基板的一侧连接至该第二基板面，且该些被动元件经由各该电极较远离该封装基板的另一侧连接至该电路板。
10.如权利要求9所述的电子总成，其特征在于，该芯片具有一主动面及多个导电凸块，该些导电凸块设置于该动面，且该芯片的该主动面经由该些导电凸块接合至该第一基板面。
11.如权利要求9所述的电子总成，其特征在于，该被动元件为电容元件。
12.如权利要求9所述的电子总成，其特征在于，该被动元件的数量为多个，且该些被动元件相互重叠及相互焊接。
13.如权利要求9所述的电子总成，其特征在于，该些被动元件为电容元件，且该些被动元件具有不同的电容值。
14.如权利要求9所述的电子总成，其特征在于，该芯片封装体还包括：
多个第一导电弹性件，各该第一导电弹性件设置于对应的该电极，以电接触该第二基板面。
15.如权利要求14所述的电子总成，其特征在于，各该电极经由一焊料块连接至该第二基板面，且该焊料块包覆各该第一导电弹性件。
16.如权利要求9所述的电子总成，其特征在于，该芯片封装体还包括：
多个第二导电弹性件，各该第二导电弹性件设置于对应的该电极，以电接触该电路板。
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