[发明专利]陶瓷封装外壳制备方法及陶瓷封装外壳在审
| 申请号： | 201811480019.5 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN109494198A | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 赵东亮;何潇熙;郝宏坤;杜少勋 | 申请（专利权）人： | 河北中瓷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/08;H01L21/48 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 赵宝琴 |
| 地址： | 050000 河北省石*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种陶瓷封装外壳制备方法及陶瓷封装外壳，属于电子封装技术领域，包括以下步骤：成型，制备简单形状的片状陶瓷生坯；排胶、烧结，得到陶瓷熟瓷基板；磨抛、切割，根据预定设计，加工出外壳需要的底盘、墙体及内部基板对应形状的陶瓷基板；金属化，对各陶瓷基板表面进行金属化处理；镀覆，对各陶瓷基板表面镀覆焊接需要的金属层；焊接，根据设定的外壳的形状，将各部分陶瓷基板焊接到一起，形成陶瓷外壳；加工修正、镀覆，对焊接后的陶瓷外壳进行加工修正和镀覆，形成产品。本发明提供的陶瓷封装外壳制备方法，即解决了复杂形状、深腔、薄壁类外壳的难加工的问题，又降低了成本、具备批生产工艺性。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷封装外壳 镀覆 制备 焊接 陶瓷基板表面 陶瓷基板 陶瓷外壳 加工 电子封装技术 修正 金属化处理 复杂形状 简单形状 内部基板 片状陶瓷 烧结 薄壁类 瓷基板 工艺性 金属层 金属化 批生产 底盘 磨抛 排胶 墙体 深腔 生坯 成型 切割 陶瓷 | ||
【主权项】：
1.陶瓷封装外壳制备方法，其特征在于，包括以下步骤：成型，制备简单形状的片状陶瓷生坯；排胶、烧结，得到陶瓷熟瓷基板；磨抛、切割，根据预定设计，加工出外壳需要的陶瓷底板、陶瓷墙体及内部基板对应形状的陶瓷基板；金属化，对各所述陶瓷基板表面进行金属化处理；镀覆，对各所述陶瓷基板表面镀覆焊接需要的金属层；焊接，根据设定的外壳的形状，将各部分陶瓷基板焊接到一起，形成陶瓷外壳；加工修正、镀覆，对焊接后的陶瓷外壳进行加工修正和镀覆，形成产品。
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