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[发明专利]一种丁二烯基塑料表面金属化工艺及其应用-CN202210491725.X在审
发明人：王小锋 -专利权人：深圳市生利科技有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： C25D5/00 文献下载
摘要：本发明涉及C23C28/00领域，具体为一种丁二烯基塑料表面金属化工艺及其应用。本发明设计预处理、钯活化处理、酸处理、金属化处理、后处理工艺对丁二烯基塑料进行表面金属化处理，金属化效果好，工艺可操作性强，使最终提供的金属化丁二烯基塑料产品具有优异的综合性能和使用寿命，可满足精密电子设备中对于金属化塑料产品的实际使用需求，为塑料金属化领域提供了一种低成本、高效率的简单处理方法，具有很高的市场推广价值。
一种丁二烯塑料表面金属化工艺及其应用

[发明专利]用于太阳能电池制作的金属化方法-CN201010225947.4无效
发明人：哈特穆特·纳斯鲍墨尔 -专利权人：雷纳有限公司
申请日： 2010-07-14 - 公布日： 2012-01-25 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种制作太阳能电池的金属化方法，包括：在一个太阳能电池基板(2)上将要进行金属化处理的部位覆上(30)一层含有掺杂物的介质(56)；在太阳能电池基板上将要进行金属化处理的部位进行局部加热(32)，以使掺杂物从含有掺杂物的介质(56)中局部扩散到太阳能电池基板(2)的内部；以及，在将要进行局部掺杂扩散处理的部位(32)的将要进行金属化处理的部位(60a、60b)，进行金属(12)的电淀积处理(34)，且所述将要进行金属化处理的部位(60a、60b)被用作电淀积处理(34)的电极。
用于太阳能电池制作金属化方法

[发明专利]一种解决因电池效应引起的PCB板固定位置跳镀的方法-CN202210539977.5在审
发明人：王均臣;张伦亮;王春雪;董波;王亮 -专利权人：江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种解决因电池效应引起的PCB板固定位置跳镀的方法，包括以下步骤：提供一生产板，生产板上设有待沉镍金处理和抗氧化处理的阻焊开窗位，以使PAD外露，且生产板上设有非金属化孔和金属化孔；PAD包括与非金属化孔连接的第一PAD、与金属化孔连接的第二PAD和/或不与孔连接的第三PAD；其中，第一PAD选用沉镍金处理，与金属化孔连接的第二PAD需与金属化孔同时选用沉镍金处理或抗氧化处理，而离金属化孔距离小于20mi l s的第三PAD需与金属化孔同时选用沉镍金处理；在生产板上贴膜后，并在对应非金属化孔和待沉镍金处理的位置处进行开窗；对生产板进行化学沉镍金处理；退膜后对生产板进行抗氧化处理。
一种解决电池效应引起 pcb 固定位置方法

[发明专利]一种芳纶纤维表面金属化处理方法-CN201210425097.1无效
发明人：段永华;孙勇;方东升 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2012-10-31 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： D06M11/83 文献下载
摘要：本发明属于纤维材料的表面金属化处理领域，具体是芳纶纤维表面的金属化处理方法。采用以次亚磷酸盐作为还原剂，金属盐作为主盐的镀液，通过化学镀方法在芳纶纤维表面沉积金属镀层。其表面金属化处理过程包括除油、粗化、敏化、活化、预镀、化学镀等步骤。本发明金属化处理方法可以在芳纶纤维表面镀覆一层均匀致密、无孔隙金属镀层，从而提高芳纶纤维的导电性、耐蚀性和使用寿命，亦可使芳纶纤维作为金属基复合材料的增强体，从而提高复合材料的力学性能。
一种纤维表面金属化处理方法

[实用新型]无液阻型喷射式线路板金属化装置和石墨烯线路板设备-CN202122828736.6有效
发明人：陈伟元 -专利权人：深圳市赛姆烯金科技有限公司
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无液阻型喷射式线路板金属化装置和石墨烯线路板设备；无液阻型喷射式线路板金属化装置包括机座，设于机座上的上压轮组和下撑轮组，上压轮组和下撑轮组之间形成有线路板的输送通道，还包括设于机座上的金属化处理液槽；还包括位于线路板上方的上喷射管和位于线路板下方的下喷射管；金属化处理液槽的液面高度低于线路板的下表面高度。本实用新型在上喷射管喷射金属化处理液至线路板的表面和孔时，没有液体的阻力，进而在同等压力下，可以达到更佳的效果。当金属化处理液槽的液面高度低于下喷射管的喷射孔的高度，使得下喷射管也同样有更佳的喷射效果。与传统的喷射式结构相比，线路板金属化处理时的移动速度能达到2.5‑3.5m/min，产能大有提升。
无液阻型喷射式线路板金属化装置石墨设备

[发明专利]制造局部金属化薄膜元件的方法-CN200380106390.0有效
发明人：路德维格·布莱姆;海因里奇·维尔德;马蒂亚斯·塔特 -专利权人：雷恩哈德库兹两合公司
申请日： 2003-11-20 - 公布日： 2006-01-25 - 主分类号： B41M3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于制造局部金属化薄膜元件的方法和装置，还涉及由所述方法制造的局部金属化薄膜元件。根据的本发明包括：生成一个数字化记录(332)，该数字化记录定义了一个根据所述数字化记录计算出的局部金属化的图形形状，设定了工具(38)的移动以及用于控制所述工具(38)的控制数据，在工具移动路径上使工具(38)以及一个单层或多层的薄膜体(30)相对于彼此移动，并且借助于工具(38)对金属层(31)进行局部脱金属化处理，尤其是通过使用蚀刻树脂的蚀刻剂(52)并对金属层(31)进行腐蚀来进行脱金属化处理，所述脱金属化处理由控制数据来控制。
制造局部金属化薄膜元件方法

[发明专利]一种塑料件表面的金属化加工方法-CN202010345334.8在审
发明人：徐雷 -专利权人：苏州硕贝德创新技术研究有限公司
申请日： 2020-04-27 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种塑料件表面的金属化加工方法，用于对塑料件表面的复杂走线表面和大面积覆盖表面进行金属化加工，所述金属化加工方法包括：对于所述塑料件表面的复杂走线表面通过激光直接成型进行粗化处理；通过遮挡物遮挡所述塑料件表面中除了所述大面积覆盖表面的剩余表面区域；对所述大面积覆盖表面进行机械或化学粗化处理；去除遮挡物；对所述塑料件表面进行清洗，去除粗化杂质；对所述塑料件表面进行化镀处理。该加工方法能一方面满足塑料件复杂走线表面的金属化处理，另一方面能够满足简单造型的大面积覆盖表面的金属化处理，并且工艺简单，处理周期和成本比较低。
一种塑料件表面金属化加工方法

[发明专利]一种连续碳纤维表面金属化处理的方法-CN201210543637.6有效
发明人：王浩静;庞培东;刘福杰;薛林兵;范立东;程璐;张淑斌 -专利权人：江苏航科复合材料科技有限公司
申请日： 2012-12-17 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： D06M11/83 文献下载
摘要：本发明公开一种连续碳纤维表面金属化处理的方法，先配置浸渍溶液或电镀溶液，将未上浆或经表面去浆后的碳纤维连续通过所述浸渍溶液浸渍，得到预浸渍碳纤维；再将预浸渍碳纤维连续通过盛有电镀溶液的电解槽，得到表面金属化碳纤维，使用水洗装置洗去从表面金属化碳纤维上自带的电解质离子，最后在惰性气体保护下对水洗后的表面金属化碳纤维进行烘干处理即可；本发明能提高碳纤维表面金属镀层分布的均匀性，减少金属层局部结块或镀层缺失；能提高沉积金属层的致密性，保证金属层与碳纤维的结合强度；具有连续生产的特点，尤其适合进行连续长纤维表面金属化处理，设备要求低、处理过程简单、表面金属化处理效果较好、生产效率高。
一种连续碳纤维表面金属化处理方法

[发明专利]一种滤波器芯片的简化制备方法-CN202111302862.6在审
发明人：汪洋;刘亚娟;王小伟;王涛 -专利权人：上海萍生微电子科技有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：本发明涉及芯片制备技术领域，具体为一种滤波器芯片的简化制备方法，包括以下步骤：清洗压电材料；对压电材料进行一次金属化处理；将压电材料经二氧化硅沉积、光刻、刻蚀、去胶处理；将压电材料进行二次金属化处理；依次重复上述步骤得到滤波器芯片的压电材料；其中，金属化处理包括以下步骤：涂胶、曝光及显影、镀膜、剥离。该滤波器芯片的简化制备方法，在滤波器芯片制备过程中的多次金属化处理工艺上，均通过同一辅料、单一的工艺完成，不用频繁更换蒸发源和进行多次的工艺技术的辩护，杜绝了过多原辅料的申购、存放及工艺参数的复杂设定，
一种滤波器芯片简化制备方法

[发明专利]一种金属材料表面毛化处理的方法-CN200710158856.1有效
发明人：刘常升;谭勇 -专利权人：东北大学
申请日： 2007-12-13 - 公布日： 2008-09-03 - 主分类号： C25D15/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种金属材料表面毛化处理的方法，是将一种金属化合物颗粒，置于电沉积基础液即镀铬溶液中，在温度为55℃，电流密度为25～35A/dm²，搅拌条件下对金属材料表面实施电化学沉积毛化处理毛化处理后的金属材料表面粗糙度为1.5－10μm。金属化合物颗粒选用氧化铝、碳化钨或氧化锆，直径为5～50μm。要求金属化合物颗粒硬度大于被沉积处理材料的硬度。本发明可调整金属化合物颗粒粒径、颗粒分布密度、电沉积基础液的电流密度来实现不同毛化效果。材料整体可迅速处理，毛化效率高，效果好，适应性强，可适用于轧辊类，平整辊类，成型辊类，轴类，平面类材料的表面毛化处理。
一种金属材料表面处理方法

[发明专利]一种显示装置、阵列基板及其制作方法-CN201310446288.0有效
发明人：王盛 -专利权人：合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2013-09-26 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：该阵列基板包括氧化物有源层，所述氧化物有源层包括未经过金属化处理过的半导体区域和经过金属化处理过的金属氧化物导体区域。本发明实施例通过将氧化物有源层中的部分区域进行金属化处理形成金属氧化物导体层，由于金属氧化物导体层具有导体特征，可有效减小源漏电极层的电阻且最大程度降低源漏电极层发生断线的几率。
一种显示装置阵列及其制作方法

[实用新型]一种阵列基板及显示装置-CN201320599756.3有效
发明人：王盛 -专利权人：合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2013-09-26 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：该阵列基板包括氧化物有源层，所述氧化物有源层包括未经过金属化处理过的半导体区域和经过金属化处理过的金属氧化物导体区域。本实用新型实施例通过将氧化物有源层中的部分区域进行金属化处理形成金属氧化物导体层，由于金属氧化物导体层具有导体特征，可有效减小源漏电极层的电阻且最大程度降低源漏电极层发生断线的几率。
一种阵列显示装置

[发明专利]微波介质陶瓷材料的表面金属化方法、微波介质陶瓷器件-CN202111538799.6在审
发明人：陆正武;袁亮亮;李月 -专利权人：大富科技（安徽）股份有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： C04B41/89 文献下载
摘要：本申请属于材料技术领域，尤其涉及一种微波介质陶瓷材料的表面金属化方法，以及一种微波介质陶瓷器件。其中，微波介质陶瓷材料的表面金属化方法，包括步骤：对微波介质陶瓷材料的表面进行粗化处理，对表面粗化的微波介质陶瓷材料依次进行敏化处理和活化还原处理；将表面沉积贵金属单质的微波介质陶瓷材料置于贱金属镀液中进行化学镀后，进行烧结处理，得到表面形成有贱金属化层的微波介质陶瓷材料。本申请表面处理方法提高了表面金属化层的一致性和均匀性，提高金属化层与陶瓷材料表面的结合紧密度。并且，采用贱金属化层代替贵金属化层，降低了成本，避免了贵金属在使用环境中发生电子迁移导致产品导电性变差。
微波介质陶瓷材料表面金属化方法陶瓷器件

[发明专利]一种PERC电池的低成本分布式印刷金属化方法-CN202111612110.X在审
发明人：郭万武;康海涛;李建飞;严前程 -专利权人：中建材浚鑫（桐城）科技有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明属于太阳能电池技术领域，尤其为一种PERC电池的低成本分布式印刷金属化方法，包括以下步骤：步骤S1、将硅片基体通过清洗、制绒、扩散、蚀刻和减反射膜沉积；步骤S2、通过丝网印刷方式在硅片基体的正反面分别印刷电极；步骤S3、在金属化处理后的银电极表面上通过丝网印刷方式印刷上铜电极；步骤S4、将硅片基体正面形成铜银合金的正面电极，在氮气氛围中干燥、经烧结金属化处理得到最终电池。本发明通过采用丝网印刷工艺在金属化处理后的银电极表面上印刷上铜电极并进行金属化处理，使得铜电极分布在银电极的表面，从而形成铜银合金的正面电极，这样能够将铜电极代替正面电极上的部分银电极，因此可有效降低了
一种 perc 电池低成本分布式印刷金属化方法

[发明专利]一种阳极靶盘的焊接方法-CN202210669763.X在审
发明人：马新星;张曦;盛清清 -专利权人：武汉联影医疗科技有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本说明书实施例提供一种阳极靶盘的焊接方法，该方法包括：通过等离子喷涂方式将过渡金属氢化物粉末喷涂在石墨待焊面，以对石墨进行金属化处理，其中，等离子喷涂的温度高于过渡金属氢化物中的过渡金属的熔点；对金属化处理后的石墨和钼合金进行焊接处理
一种阳极焊接方法

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