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[发明专利]陶瓷封装外壳-CN201811345533.8在审
发明人：杨振涛 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种陶瓷封装外壳，属于陶瓷封装领域，包括陶瓷件、设于所述陶瓷件外侧面上的空心孔及设于所述陶瓷件底部且向所述陶瓷件外周延伸的引线；所述空心孔为金属化孔，所述空心孔向所述陶瓷件的外侧面及所述陶瓷件的底面开口，所述引线通过焊接分别于与设于所述陶瓷件底部的焊盘及所述陶瓷件连接，且焊接包角位于所述空心孔内。本发明提供的陶瓷封装外壳，用于与引线连接的焊盘尺寸可由传统的最小1.0mm可缩小至0.2mm‑0.8mm，焊盘距陶瓷件边缘尺寸由最小0.05mm实现0mm，外壳的外形尺寸缩小0.5mm以上，有效减小了陶瓷封装外壳的整体尺寸，满足外壳的小型化设计发展趋势。
陶瓷件陶瓷封装外壳空心孔焊盘焊接小型化设计尺寸缩小底面开口金属化孔陶瓷封装引线连接传统的外侧面包角减小外周延伸

[发明专利]陶瓷封装外壳-CN201811345535.7有效
发明人：杨振涛 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种陶瓷封装外壳，属于陶瓷封装领域，包括陶瓷件及设于所述陶瓷件外周且与所述陶瓷件焊接的引线，所述引线包括平行于所述陶瓷件顶面且与所述陶瓷件顶面焊接配合的焊接段、顶端与所述焊接段外端连接且向下延伸的侧延伸段及外端与所述侧延伸段底端连接且位于所述陶瓷件下侧的底延伸段本发明提供的陶瓷封装外壳，陶瓷封装外壳与PCB板焊接部位的引线位于陶瓷件底部，在相同的引脚数及外形尺寸前提下，其在PCB板上焊接后所占用的空间可比陶瓷四边引线扁平外壳减小0.5mm到2.0mm，有效减小了管壳封装后的整体尺寸
陶瓷封装外壳

[发明专利]陶瓷封装外壳-CN201811345534.2在审
发明人：杨振涛 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： H01L23/055 文献下载
摘要：本发明提供了一种陶瓷封装外壳，属于陶瓷封装领域，包括陶瓷件、设于所述陶瓷件外周侧面上的焊盘及设于所述陶瓷件底部且向所述陶瓷件外周延伸的引线；所述焊盘与所述引线一一对应，所述焊盘与所述引线焊接，且焊接包角位于所述焊盘的外侧本发明提供的陶瓷封装外壳，焊盘设置在陶瓷件外周侧面，在焊盘外侧使引线与焊盘焊接并形成焊料包角，进而实现引线的加固，来保证外壳与引线的钎焊强度，实现引线的焊接可靠性，焊盘可设置在的尺寸在0.8mm以下，最小可以实现0.2mm，焊盘距陶瓷件边缘要求0mm，外壳的外形尺寸缩小0.5mm以上，有效减小了陶瓷封装外壳的整体尺寸，满足外壳的小型化设计发展趋势。
焊盘陶瓷件陶瓷封装外壳外周侧面包角焊接焊料焊接可靠性小型化设计尺寸缩小陶瓷封装引线焊接减小钎焊外周延伸保证

[实用新型]陶瓷封装外壳-CN201821367588.4有效
发明人：崔朝探;刘林杰;李志宏;杜少勋 -专利权人：河北中瓷电子科技有限公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种陶瓷封装外壳，包括陶瓷壳体，陶瓷壳体的内侧壁上设有内台阶面，内台阶面上设有金属化层；陶瓷壳体的外侧壁为平面；陶瓷壳体的外侧壁上设有焊盘；焊盘上连接有金属引线，金属引线包括连接部及引出部本实用新型提供的陶瓷封装外壳，无需在陶瓷壳体上制作外台阶面，使得陶瓷壳体的整体宽度小，该陶瓷封装外壳整体尺寸小；另外，通过改变连接部的焊接位置，可灵活调节引出部的装配高度，使金属引线满足装配高度的要求；再者，焊盘设置在陶瓷壳体的外侧壁上，使得焊盘的布局空间变大，焊盘与金属引线的焊接面积增大，提升了金属引线的焊接牢固程度。
陶瓷壳体金属引线焊盘陶瓷封装外壳外侧壁引出部本实用新型金属化层焊接装配表面平行布局空间焊接位置面积增大内台阶面外台阶面内侧壁内台阶灵活制作

[发明专利]陶瓷封装外壳-CN202111006610.9有效
发明人：张倩;杨振涛;高岭;淦作腾 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种陶瓷封装外壳，包括陶瓷基体、第一导电连接层和盖板，陶瓷基体形成有封装腔，所述封装腔的底面开设有多个间隔设置的安装腔，所述安装腔的侧壁形成台阶状结构，所述安装腔的底面用于安装管壳芯片，所述台阶状结构的顶面用于支撑基板；第一导电连接层设于所述台阶状结构的表面，用于实现与基板的导电连接；盖板密封盖设于所述陶瓷基体的顶部。本发明提供的陶瓷封装外壳，旨在实现在同一底座上同时封装多个器件，提高光电耦合器的集成度。
陶瓷封装外壳

[实用新型]陶瓷封装外壳-CN201822035063.7有效
发明人：赵东亮;何潇熙;郝宏坤;杜少勋 -专利权人：河北中瓷电子科技有限公司
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种陶瓷封装外壳，属于电子封装领域，包括陶瓷底板、内部基板和四个陶瓷墙体，陶瓷底板上表面设有凹陷于所述陶瓷底板内的凹槽，侧面设有与所述凹槽连通的第一通孔和/或第一开槽；内部基板焊接于陶瓷底板的凹槽的槽底；四个陶瓷墙体围设于陶瓷底板的四周，并封堵第一通孔，陶瓷墙体与陶瓷底板焊接相连，陶瓷墙体之间焊接相连。本实用新型提供的陶瓷封装外壳，对各陶瓷部件单独进行加工，就可以在各陶瓷基板上加工出需要的深度的凹槽、孔等其他复杂形状的图案，然后焊接在一起，相比直接在陶瓷体上加工腔体、腔体内台阶而言，加工难度大大降低，
陶瓷底板陶瓷墙体陶瓷封装外壳焊接本实用新型内部基板加工通孔凹槽连通材料成本电子封装复杂形状加工腔体陶瓷部件陶瓷基板体内台阶形变上表面陶瓷体封堵开槽围设图案侧面保证

[发明专利]一种陶瓷封装外壳及其制作方法、芯片封装方法-CN201310190360.8有效
发明人：许艳军;李秀灵 -专利权人：北京新雷能科技股份有限公司;深圳市雷能混合集成电路有限公司
申请日： 2013-05-21 - 公布日： 2013-10-09 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明提供一种陶瓷封装外壳，包括位于所述陶瓷封装外壳腔体底部的芯片座，所述芯片座包括陶瓷体和位于所述陶瓷体表面的金属层，所述金属层包括至少两个被隔离槽分割成彼此绝缘的隔离区；其中，所述隔离槽的深度大于所述金属层厚度本发明提供的陶瓷封装外壳的芯片座金属层被隔离槽分割为多个相互绝缘的隔离区，在封装多个芯片时，根据实际需要，将多个芯片分别组装于陶瓷封装外壳内对应隔离区上，由于所述隔离区之间相互绝缘，芯片之间不会出现信号干扰或短路的问题同时，本发明还提供了该陶瓷封装外壳的制作方法和利用该陶瓷封装外壳封装芯片的方法，利用简单的制作方法和较低成本实现了在单个封装外壳内封装多个芯片。
一种陶瓷封装外壳及其制作方法芯片封装方法

[实用新型]一种I2-CN201921702207.8有效
发明人：周宗辉 -专利权人：北京华芯微半导体有限公司
申请日： 2019-10-11 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： G11C11/22 文献下载
摘要：一种I2C铁电存储器，涉及存储设备领域，包括高可靠铁电存储器芯片、键合丝、金属陶瓷封装外壳，所述的金属陶瓷封装外壳是中空的，高可靠铁电存储器芯片粘接在金属陶瓷封装外壳内，容量为1Mbit，高可靠铁电存储器芯片通过键合丝与金属陶瓷封装外壳的外引线相连，金属陶瓷封装外壳可耐温度范围‑55℃～125℃，单电源供电；频率最高可达1MHz；读写耐力十万亿次/字节；具有非易失性存储器掉电数据不丢失的特点；金属陶瓷封装外壳，适用温度范围‑55℃～125℃。
一种 base sup

[实用新型]高可靠黑色陶瓷封装外壳-CN202020720583.6有效
发明人：晏育权;刘贤香 -专利权人：新化县恒睿电子陶瓷科技有限公司
申请日： 2020-05-06 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H01L23/043 文献下载
摘要：本实用新型公开了高可靠黑色陶瓷封装外壳，包括黑色陶瓷封装外壳，所述黑色陶瓷封装外壳顶部的中心位置处设置有集成电路，所述黑色陶瓷封装外壳的左右两侧壁上皆等间距开设有端口，所述端口的顶部皆镶嵌有支条，且支条的一端皆与集成电路电连接，所述支条的另一端皆连接有引脚，所述黑色陶瓷封装外壳底部的中心位置处开设有凹槽，且凹槽的顶端贴附有耐高温硅胶垫，并且耐高温硅胶垫的底端等间距开设有棱槽。该高可靠黑色陶瓷封装外壳，不仅采用国产带热沉陶瓷外壳进行封装，彻底解决了进口塑封器件存在的风险和可靠性问题，而且具有弹性稳固夹持、便于通风散热的结构，进一步改善了封装效果。
可靠黑色陶瓷封装外壳

[发明专利]一种无引线陶瓷封装外壳电镀工艺-CN201811620847.4在审
发明人：许杨生;庄亚平;邱卫星;鲍侠;王维敏;梁涛;何婵;曹立权 -专利权人：浙江长兴电子厂有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： C25D3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种无引线陶瓷封装外壳电镀工艺，具有如下步骤：步骤一，无引线陶瓷封装外壳的预处理对无引线陶瓷封装外壳的容纳腔封口环内填充绝缘橡胶柱并在碱性除油剂中清洗；步骤二，镀镍处理，反复进行浸酸、预镀镍、镀镍、加热处理对陶瓷封装外壳镀镍；步骤三，后续处理，将绝缘橡胶柱从封口环取出并进行牢固性检测；在步骤二与步骤三中可加入镀金处理的步骤，对经过镀镍处理后的陶瓷封装外壳进行预镀金、镀金处理。本发明具有防止电镀过程中封口堵塞环且电镀速度块的有益效果，其主要用于对无引线的陶瓷封装外壳的电镀。
陶瓷封装外壳镀镍电镀镀金电镀工艺绝缘橡胶封口环预处理封口碱性除油剂后续处理加热处理牢固性容纳腔预镀镍浸酸填充清洗取出堵塞检测

[发明专利]一种陶瓷外壳的封装方法及陶瓷外壳-CN202210094480.7在审
发明人：段强;杨振涛;高岭;刘洋;李航舟;王杰;闫军浩 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种陶瓷外壳的封装方法及陶瓷外壳，其中，陶瓷外壳的封装方法，包括：提供一陶瓷封装底座，陶瓷封装底座设有一用于器件封装的腔体，在腔体的底部设有多个预设区域；制作与所述预设区域的形状相匹配的低电阻薄片，且低电阻薄片上的镀层的厚度与预设区域对低电阻薄片的镀层厚度要求相匹配；在陶瓷封装底座的预设区域固定对应的所述低电阻薄片，并贴装、键合拟封装的电子元器件；将陶瓷封装底座进行盖板密封。本发明提供的陶瓷外壳的封装方法，制作工艺简单，加工方便。
一种陶瓷外壳封装方法

[实用新型]一种数字式红外温度传感器-CN202021792986.8有效
发明人：李言杰 -专利权人：南京信息工程大学
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： G01J5/12 文献下载
摘要：本实用新型属于一种数字式红外温度传感器，包括陶瓷封装外壳、热电堆芯片、ASIC电路模块、NTC热敏电阻、封装板、外部接口和红外透镜，红外透镜嵌设于陶瓷封装外壳顶部，封装板位于陶瓷外壳底部；红外透镜、陶瓷封装外壳和封装板形成密封的腔室，利用陶瓷封装外壳设有隔离陶瓷板将腔室分为两部分，利用ASIC电路模块、NTC热敏电阻，得到大视场，体积小，精度高，隔热性能好，抗干扰能力强的数字式红外温度传感器。
一种数字式红外温度传感器

[发明专利]一种陶瓷封装外壳自动定位组装装置-CN202110920561.3在审
发明人：许杨生;沈一舟;王维敏;张跃;柏宇亮;金方涛;邓芳 -专利权人：浙江长兴电子厂有限公司
申请日： 2021-08-11 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明涉及电子元件加工技术领域，具体为一种陶瓷封装外壳自动定位组装装置，包括底板、位于底板中心的中心块及围绕该中心块分布的边块，中心块用于套合陶瓷封装外壳的底壳，边块滑动分布于中心块的四周，该边块正对中心块的顶部开设有用于定位陶瓷封装外壳引脚的卡槽，中心块的侧壁上均安装有支撑机构，该支撑机构用于定位底壳，底板的下端面设置有驱动边块同步滑动调节的调节机构，通过在中心座上设置支撑机构，利用支撑机构对陶瓷封装外壳的内壁与外壁进行切换支撑，使得陶瓷封装外壳在上装固定时，可以通过支撑机构的内支撑板进行支撑固定，而在烧结时，可以切换成外支撑板对陶瓷封装外壳的外部进行限位支撑。
一种陶瓷封装外壳自动定位组装装置

[实用新型]一种陶瓷封装外壳防护结构-CN202220397576.6有效
发明人：许杨生;沈一舟;陈云;王维敏;张跃;钱语尧 -专利权人：浙江长兴电子厂有限公司
申请日： 2022-02-26 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷封装外壳防护结构，包括陶瓷封装外壳本体，其外侧安装有固定杆，且固定杆的外侧安装有固定块，所述固定块的内侧固定安装有防护机构，且防护机构的外侧卡合安装有第一防护板；限位块，其滑动安装在第一防护板的内部，且限位块的外侧固定安装有第二弹簧；连接管脚，其固定安装在陶瓷封装外壳本体的下端，且陶瓷封装外壳本体的下表面开设有凹槽，并且凹槽的内部安装有安装杆，所述连接管脚的外侧卡合安装有第二防护板，且第二防护板的内部安装有缓冲件该陶瓷封装外壳防护结构，方便对防护装置进行组装，方便对连接管脚进行防护，且对陶瓷封装外壳的防护效果好。
一种陶瓷封装外壳防护结构

[发明专利]一种局部镀金陶瓷封装外壳及该封装外壳生产装置-CN202310176471.7在审
发明人：沈一舟;王维敏;陈云;许杨生;张跃 -专利权人：浙江东瓷科技有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种局部镀金陶瓷封装外壳，包括陶瓷基底以及设置在陶瓷基底上的金属外墙，陶瓷体上端部设置有电极a、电极b以及热沉，电极a、电极b以及热沉两两之间通过陶瓷基底相互绝缘，该局部镀金陶瓷封装外壳具有体积小、重量轻、散热性好、引线电阻低等优点，适合大功率晶体管封装；一种局部镀金陶瓷封装外壳生产装置，包括支撑架a、支撑架b、电机以及在电机带动下做圆周运动的转台，转台上开设有若干个放置陶瓷封装外壳的放置槽，支撑架b上端部设置有动力组件，动力组件上设置有气吹机构以及上胶机构，上胶机构通过气吹机构的气吹作用对陶瓷封装外壳进行上胶处理，提高了生产效率，且上胶的量相等。
一种局部镀金陶瓷封装外壳封装生产装置

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