[发明专利]镀覆装置有效
| 申请号： | 201410641481.4 | 申请日： | 2014-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN104651812A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 近藤宏树;吉永聪;菅沼延之 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社;名古屋镀金工业株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/31 | 分类号： | C23C18/31 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 吴立;邹轶鲛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供镀覆装置，抑制金属的异常析出且对应镀覆对象物的长条化。镀覆装置具有：第1镀覆槽(2)；在与第1镀覆槽(2)之间使镀覆液循环的第1供给罐(3)；第2镀覆槽(4)；在与第2镀覆槽(4)之间使镀覆液循环的第2供给罐(5)；能回收镀覆液的预备罐(7)；构成为能在第1镀覆槽(2)与第2镀覆槽(4)之间移动，使镀覆对象物浸渍在从第1镀覆槽(2)和第2镀覆槽(4)之中选择的一个镀覆槽中的引导机构(6)；控制部(10)。此处，控制部在第1镀覆槽(2)与第2镀覆槽(4)间交替地切换在一个镀覆槽中蓄存镀覆液并使另一个镀覆槽为空的状态，并且与蓄存镀覆液的镀覆槽(2)、(4)的切换对应地切换引导机构(6)。 | ||
| 搜索关键词： | 镀覆 装置 | ||
【主权项】：
一种镀覆装置，其特征在于，具有：第1镀覆槽；第1供给罐，其在与所述第1镀覆槽之间使所述镀覆液循环；第2镀覆槽，其与所述第1镀覆槽不同；第2供给罐，其在与所述第2镀覆槽之间使所述镀覆液循环；预备罐，其与所述第1供给罐及所述第2供给罐分别连接，能够回收所述镀覆液；引导机构，其构成为能够在所述第1镀覆槽与所述第2镀覆槽之间移动，使镀覆对象物浸渍在从所述第1镀覆槽和所述第2镀覆槽之中选择的一个镀覆槽中；以及控制部，其控制所述第1供给罐、所述第2供给罐和所述引导机构，所述控制部将使在所述第1镀覆槽中蓄存镀覆液并使所述第2镀覆槽为空的状态、与使所述第1镀覆槽为空并在所述第2镀覆槽中蓄存镀覆液的状态进行交替的状态切换，并且与所述切换对应地使所述引导机构移动。
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- 本文描述了包括多层涂层的制品和用于施加涂层的方法。所述制品可包括在其上形成多层涂层的基底。在一些实施方案中，所述涂层包括多个金属层。
- 一种网络滤波器元件化学镀锡装置-201720131669.3
- 胡巨兰 - 广州巨兰化工科技有限公司
- 2017-02-14 - 2017-09-26 - C23C18/31
- 本实用新型涉及一种化学镀锡装置，尤其涉及一种网络滤波器元件化学镀锡装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种网络滤波器元件化学镀锡装置。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种网络滤波器元件化学镀锡装置，包括有第一支架、放置板、第二支架、第一容器、第二容器、第三容器等；放置板底部左右两侧对称设有第一支架，放置板顶部从左至右依次设有第二支架、第一容器、第二容器和第三容器，第二支架右侧上部设有顶板，顶板底部设有移动装置，移动装置下端连接有机械手。本实用新型达到了镀锡表面均匀和镀锡无杂质的效果，装置可以使用冷水和热水两种方式清洗元件，由此元件被冲洗的更加干净。
- 一种阀体的加工方法-201710415338.7
- 邓涛 - 成都莱达机械电子有限公司
- 2017-06-05 - 2017-09-15 - C23C18/31
- 本发明公开了一种阀体的加工方法，属于阀体制造技术领域，包括以下步骤a.对阀体依次进行粗加工和精加工，机加工阀体的密封面及密封面上的环槽；b.用纯水对阀体进行清洗，清洗后放入镀铬液中，镀铬液中各成分的质量分数为硫酸铬40份，硫酸铝10份，硫酸镁30份，硫酸15份，十二烷基硫酸钠5份，纳米氮化铝7份，草酸4份，甲醇4份，氯化铵2份，缓冲剂5份，聚乙烯醇4份，去离子水95份；c.在环槽内放入密封垫；密封垫中各成分的质量分数为橡胶100份，铜粉1份，氢氧化钙6份，六氟双酚A1份，苄基三苯基氯化磷1.7份。阀体密封性和防腐性能腔强，不会出现裂纹及漏气。
- 一种薄膜的制备方法-201310128703.8
- 高云霞;刘静 - 中国科学院理化技术研究所
- 2013-04-15 - 2017-04-19 - C23C18/31
- 本发明提供一种薄膜的制备方法，先取含有氧化镓或氧化铟的金属混合液涂到基底表面，再通过水流或气体对基底表面进行吹扫，从而在基底表面形成纳米量级薄膜。本发明薄膜的制备方法简单，成本低廉，适宜推广使用，可在热管理、机械、电子、化学、半导体、医药卫生、生物等领域中发挥重要作用。
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
