[发明专利]一种半导体芯片封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 201811076664.0 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN110911376A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 廖童佳;史波;江伟;马浩华 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体芯片封装件及其制造方法，该封装件包括一个引线框架、设置在该引线框架上的一个芯片衬垫、设置在上述芯片衬垫上的一个半导体芯片，其中，该半导体芯片与引线框架通过芯片衬垫电连接。并且，上述芯片衬垫的热膨胀系数大于半导体芯片的热膨胀系数而小于引线框架的热膨胀系数。通过在引线框架与半导体芯片之间设置一芯片衬垫，且该芯片衬垫的热膨胀系数大于半导体芯片的热膨胀系数而小于引线框架的热膨胀系数，缓解半导体芯片内部应力较大问题，减缓半导体芯片内部晶胞损伤程度，改善半导体芯片翘曲出现能带弯曲，提高半导体芯片封装器件的可靠性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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