[发明专利]膜式半导体包封构件、其制得的半导体封装与其制备方法有效
| 申请号： | 201780051248.2 | 申请日： | 2017-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN109643693B | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 权冀爀;李允万 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56;H01L23/498;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道龙仁市器兴区贡税*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种膜式半导体包封构件、以其制得的半导体封装与其制备方法。膜式半导体包封构件包括：第一层，由玻璃织物制成；第二层，形成在第一层上，第二层包括第一环氧树脂及第一无机填料；以及第三层，形成在第一层下，所述第三层包括第二环氧树脂及第二无机填料，其中所述第三层比所述第二层厚。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 构件 封装 与其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种膜式半导体包封构件，包括：第一层，包括玻璃织物；第二层，形成在所述第一层上，所述第二层包括第一环氧树脂及第一无机填料；以及第三层，形成在所述第一层的下表面上，所述第三层包括第二环氧树脂及第二无机填料，其中所述第三层比所述第二层厚。
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