[发明专利]半导体元件承载用基板、半导体装置及光半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201780012202.X | 申请日： | 2017-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN108701658B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 有马博幸 | 申请（专利权）人： | 大口电材株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/28;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;李平 |
| 地址： | 日本鹿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具有承载半导体元件之后能够除去的导电性基板、设在该导电性基板的表面上的半导体元件承载区域、由设在该半导体元件承载区域周围的所述导电性基板的所述表面上的规定区域的镀层构成的引线部，该引线部包括下层部及上层部，该下层部具有相对于所述导电性基板的所述表面大致垂直的侧面，而从所述表面向上方呈柱状延伸，该上层部具有位于该下层部的上面上的底面，并具有从该底面向上方及侧方呈锥状扩展的侧面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 承载 用基板 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体元件承载用基板，其包括：导电性基板，承载半导体元件之后能够除去所述导电性基板；半导体元件承载区域，设在所述导电性基板的表面上；以及引线部，由设在所述半导体元件承载区域周围的所述导电性基板的所述表面上的规定区域的镀层构成，所述引线部包括：下层部，其具有相对于所述导电性基板的所述表面大致垂直的侧面，而从所述表面向上方呈柱状延伸；以及上层部，其具有位于所述下层部的上面上的底面，并具有从所述底面向上方及侧方呈锥状扩展的侧面。
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