[发明专利]半导体元件承载用基板、半导体装置及光半导体装置及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体元件承载用基板，其特征在于，包括：

导电性基板，承载半导体元件之后能够除去所述导电性基板；

半导体元件承载区域，设在所述导电性基板的表面上；以及

引线部，由设在所述半导体元件承载区域周围的所述导电性基板的所述表面上的规定区域的镀层构成，

所述引线部包括：

下层部，其具有相对于所述导电性基板的所述表面大致垂直的侧面，而从所述表面向上方呈柱状延伸；以及

上层部，其具有位于所述下层部的上面上的底面，并具有从所述底面向上方及侧方呈锥状扩展的侧面，

所述引线部的所述下层部的所述侧面具有包含凹凸的平面形状，

所述引线部的所述上层部的所述底面具有包含所述下层部的上面的平面形状，并具有使覆盖所述凹凸的凹部的区域露出的平坦面。

2.根据权利要求1所述的半导体元件承载用基板，其特征在于，

所述引线部的所述上层部的所述侧面的锥角在30°～85°的范围。

3.根据权利要求1所述的半导体元件承载用基板，其特征在于，

所述引线部的所述上层部的上面及水平剖面具有与所述下层部的平面形状类似的平面形状。

4.根据权利要求1所述的半导体元件承载用基板，其特征在于，

在所述半导体元件承载区域设有由形状与所述引线部相同的镀层构成的晶圆垫片部。

5.根据权利要求1所述的半导体元件承载用基板，其特征在于，

在所述半导体元件承载区域的周围设有多个所述引线部。

6.根据权利要求1所述的半导体元件承载用基板，其特征在于，

以与所述半导体元件承载区域相应配对的方式，仅设有1个所述引线部。

7.一种半导体装置，其特征在于，包括：

半导体元件；

引线部，被设在所述半导体元件的周围的规定区域，且由具有形状不同的上层部及下层部的镀层构成；

连接单元，对所述半导体元件的电极及所述引线部的所述上层部的上面进行电连接；以及

树脂，以至少露出所述引线部的所述下层部的底面的方式，对所述半导体元件、所述引线部及所述连接单元进行密封，

所述引线部的所述下层部具有从所述底面向上方垂直延伸的侧面而呈柱状形状，

所述引线部的所述上层部，其具有位于所述下层部的上面上的底面，且具有侧面从所述底面向上方及侧方锥状扩展的锥形，

所述引线部的所述下层部的所述侧面具有包含波形凹凸的平面形状，

所述引线部的所述上层部的所述底面具有包含所述下层部的上面的平面形状，且具有使覆盖所述波形的凹部的区域露出的平坦面。

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，

所述引线部的所述上层部的所述锥形的锥角在30°～85°的范围。

9.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，

所述半导体元件被承载设置在由镀层构成的晶圆垫片部上，

所述晶圆垫片部具有与所述引线部相同的形状。